类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 数据率 | 数据总线宽度 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 可编程I/O数 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 调制技术 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | CRX14-MQ/1GE | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100Kbps | 0.04 to 100 | 13.567 | 13.553 to 13.567 | 4.5V | 5.5V | -20 | 85 | SOP | SO N | 表面贴装 | 1.6(Max) | 10(Max) | 4(Max) | 16 | Gull-wing | EAR99 | Obsolete | 16 | ASK | RoHS non-compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC313141A18-IXF-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.8MB | 42-CSP | 42 | -40°C~150°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 4MB ROM | 250 kb | Bluetooth v1.2, Class 2 and 3 | 4dBm | Bluetooth | 723.2kbps | -85.5 dBm | 3.8mm | 3.4mm | 700μm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC63B239A04-IUE-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 51-WLCSP | 51 | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.7V~5.5V | 2.4GHz | 6MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 7dbm | Bluetooth | 3Mbps | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AS3940-BQFT-5K | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.2V~3.6V | 2.4GHz | 1.5dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | SDI | 20.9mA | 21.5mA | FSK | -100 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW4334XKWBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-XFBGA, WLCSP | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~4.8V | 2.4GHz | 680kB ROM 173kB RAM | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 13dBm | Bluetooth, WiFi | -99dBm | 150Mbps | I2S, SPI, UART | 39mA | 60mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TH7122ENE-BAA-000-TR | Melexis Technologies NV | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-LQFP | YES | -40°C~85°C | Tray | 2004 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.2V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 1 | 3V | 0.8mm | 300MHz~930MHz | S-PQFP-G32 | 5.5V | 10dBm | General ISM < 1GHz | 115Kbps | SPI | 6.1mA~10.8mA | 13.2mA~26.9mA | ASK, FSK | -107 dBm | 1.6mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL11172-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | PRoC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.9V~5.5V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3dBm | Bluetooth | -92dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STA2500DCTR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-LFBGA | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.65V~2.85V | BOTTOM | BALL | 1 | 2.75V | 0.8mm | 2.4GHz | STA2500 | 48 | 2.75V | I2C, SPI, UART | Bluetooth v2.1 +EDR | 8dBm | Bluetooth | 3Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 35.4mA | 23mA~35.4mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | -88 dBm | 10 | 1.25mm | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZIC2410FG72 | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 72-VFBGA | 72 | FLASH | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.35V~3.3V | 2.4GHz | 3.3V | 16 | SPI, UART | 96kB Flash 1kB ROM 8kB RAM | Zigbee® | 8051 | 8dBm | 802.15.4 | 1Mbps | 4 | I2S, SPI, UART | 4.6mA | 32.7mA~45.1mA | O-QPSK | -98 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5148/001,515 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56-VFQFN | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | unknown | 2.4GHz | 56 | 128kB ROM 128kB RAM | Zigbee® | 2.75dBm | 802.15.4 | -96.5dBm | 667kbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 17.5mA | 15mA | O-QPSK | 21 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20705B0KWFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 50-WFBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 5.5V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | 3Mbps | SPI, UART, USB | 31mA | 65mA | 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20736A1KWBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-XFBGA, WLCSP | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.4V~3.6V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43340HKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 141-UFBGA, WLBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | 2.4GHz 5GHz | 640kB ROM 512kB SRAM | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 11dBm | Bluetooth, WiFi | -94.5dBm | 150Mbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 44.4mA~57.7mA | 254mA~325mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20740A2KFB1GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 81-TFBGA | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20733A3KFB1GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 81-TFBGA | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3V | 2.4GHz | Bluetooth v3.0 | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 26.4mA | 47mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | C-MG2470-00 | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 2V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 1kB ROM 6kB RAM | Zigbee® | 9dBm | 802.15.4 | -105dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 24.9mA | 22.5mA~36.5mA | O-QPSK | -105 dBm | 22 | 22 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OL2385AHNY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 143 Weeks | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.9V~5.5V | 158MHz~960MHz | Sigfox, Wireless M-Bus, Zigbee® | 14dBm | -124dBm | 400kbps | SPI, UART | 29mA | ASK, FSK | 12 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20707UA2KFFB4G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | YES | -30°C~85°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | TxRx + MCU | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.5mm | 2.4GHz | R-PBGA-B49 | Bluetooth v4.2 | 12dBm | Bluetooth | -96dBm | 3Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 26mA | 60mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 24 | 1.05mm | 4.5mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33696FJAE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -20°C~85°C | Tray | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 290MHz~340MHz 424MHz~510MHz 862MHz~1.02GHz | 40 | S-PQFP-G32 | 7.25dBm | General ISM < 1GHz | -106.5dBm | 22.6kbps | SPI | 10.3mA~24mA | 6.1mA~13.5mA | FSK, OOK | 1.6mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33696FCAE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -20°C~85°C | Tray | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | EAR99 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 290MHz~340MHz 424MHz~510MHz 862MHz~1.02GHz | S-XQCC-N32 | 7.25dBm | General ISM < 1GHz | -106.5dBm | 22.6kbps | SPI | 10.3mA~24mA | 6.1mA~13.5mA | FSK, OOK | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF89XAM8AT-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 40Kbps | 500 to 1500 | 870 | 863 to 870 | 2.1V | 3.3V | 3.6V | -40 | 85 | Industrial | SMD | SMD模块 | 表面贴装 | 27.94 | 17.78 | 12 | No Lead | Compliant | , | 微电子组件 | UNSPECIFIED | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 85 °C | 有 | MRF89XAM8AT-I/RM | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.56 | DMA | Production (Last Updated: 2 years ago) | NO | 12 | 12 | EAR99 | 卷带 | e3 | 活跃 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | DUAL | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 2.54 mm | 17.78 mm | compliant | 12 | R-XDMA-X12 | 3.3 V | INDUSTRIAL | 3.6 V | 2.1 V | 以太网收发器 | FSK/OOK | 27.94 mm | 17.78 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1V132F256GJ43-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 43-UFBGA, CSPBGA | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 43 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.4mm | compliant | 2.4GHz | R-PBGA-B43 | 256kB Flash 16kB RAM | Bluetooth v4.0 | 19.5dBm | Bluetooth | -99dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 19 | 0.54mm | 3.295mm | 3.143mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4463-C0A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1Mbps | 500 to 1500|100 to 500 | 1050 | 142 to 1050 | 1.8V | 3.3V | 3.6V | -40 | 85 | QFN | QFN EP | 表面贴装 | 0.83 | 4 | 4 | 20 | No Lead | EAR99 | Tube | Obsolete | 20 | FSK/GFSK/GMSK/MSK/OOK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX8052F131-2-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 有 | 1kB | CONSULT SALES OFFICE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 2.2V~3.6V | 400MHz~470MHz 800MHz~940MHz | SPI, UART | 64kB Flash 8.25kB SRAM | 8b | 5 | Zigbee® | 8052 | 21 | 16dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | 2Mbps | SPI, UART | 13mA~45mA | 4FSK, ASK, FSK, GFSK, MSK, O-QPSK, PSK | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HPA00399RHDR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | VQFN | YES | 28 | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 125°C | -40°C | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 未说明 | HPA00399 | AUTOMOTIVE | 250 Mbps | 电信电路 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant |