类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 比特数 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | DMA通道数 | 调制技术 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ATSAMR35J18BT-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 65536 | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-XBGA-B64 | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | LoRa™ | 32 | YES | 20dBm | YES | 802.15.4 | 8192 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | 3 | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 15 | 32 | 27 | 16 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA128RFA1-ZUR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 38 | 有 | 16kB | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | IT ALSO OPERATES AT 3.3 V | 1.8V~3.6V | QUAD | 1.8V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA128RFA1 | 2/3.3V | I2C, SPI, USART | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 6 | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 1 | 2Mbps | 8 | I2C, JTAG, SPI, USART | 12mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 0.9mm | 9mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1262IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | LoRa™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.7V | 未说明 | 150MHz~960MHz | 未说明 | SX126 | LoRaWAN | 22dBm | General ISM < 1GHz | -148dBm | 300kbps | SPI | 4.2mA~10.1mA | 32mA~118mA | FSK, GFSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1B132F256GM32-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | EFR32™ Blue Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | I2C, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 3dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSRB5348A11-IBVE-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 105-VFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | BlueCore® CSRB5348™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | USB | 22 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW4343WKWBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 153-XFBGA, WLCSP | YES | -30°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WICED | 活跃 | 1 (Unlimited) | 153 | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 2.4GHz | 640kB ROM 512kB SRAM | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.1, Class 1 and 2 | 21dBm | Bluetooth, WiFi | -97dBm | 96Mbps | I2S, SPI, UART | 37mA~41mA | 260mA~320mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 5 | 0.33mm | 4.87mm | 2.87mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10462-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -91dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SN260Q | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.31.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | SN260 | 40 | S-XQCC-N40 | 不合格 | 3.3V | 1.8V | SPI, UART | 250 kbps | Zigbee® | NO | YES | 4.5dBm | 802.15.4 | -100dBm | SPI, UART | 28mA~36mA | 19mA~36mA | O-QPSK | -99 dBm | 1.9mm | 6mm | 6mm | 1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7012BRU-REEL7 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 179.2Kbps | 500 to 1500 | 1000 | 75 to 1000 | 2.3V | 3.3V|2.5V | 3.6V | -40 | 85 | Industrial | SOP | TSSOP | 表面贴装 | 1.05(Max) | 7.8 | 4.4 | 24 | Gull-wing | 5A991.b | 卷带 | Obsolete | 24 | ASK/FSK | RoHS non-compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43909KRFBG | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HPA00403RHHR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 21 | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | HPA00403 | USB | 27 MHz | 32kB Flash 4kB SRAM | 12 | 8 | YES | YES | YES | NO | 4 | 8051 | NO | YES | FIXED-POINT | 10dBm | YES | General ISM < 1GHz | 500kBaud | I2S, USART, USB | 16.2mA | 15.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | 18 | -112 dBm | 21 | 5 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1P333F256IM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 20dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.2mA~126.7mA | 28 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RAA604S002GNP#AC0 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | -40°C~85°C | Bulk | 2015 | 活跃 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 863MHz~928MHz | 802.15.4 | -114dBm | 400kbps | 6.9mA | 21mA | 2FSK, 4FSK, GFSK | 5 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NCK2982AHN/T0BY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG12P132F1024GL125-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tray | 2017 | Mighty Gecko | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 1024kB Flash 128kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GMSK, O-QPSK | 65 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4356XKWBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 395-XFBGA, WLCSP | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.2V~3.3V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 19.5dBm | Bluetooth, WiFi | -95dBm | I2S, SPI, UART | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 16 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1B632F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | Mighty Gecko | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N32 | 768kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 19.5dBm | 802.15.4, Bluetooth | -99dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA~9.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20730A2KFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 64-VFBGA | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 3.8V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.2V | 0.8mm | 2.4GHz | 未说明 | S-PBGA-B64 | Bluetooth v3.0 | 4dBm | Bluetooth | -88dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 26.6mA | 24mA | 14 | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1110F8RSP | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1kB | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | 92.589543mg | 21 | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | 36 | 3V | SPI, USART | 8kB Flash 1kB SRAM | 16b | 3 | 8051 | 10dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -112 dBm | 900μm | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10163-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -91dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P432F1024GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | 蓝壁虎 | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 1024kB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0 | 19dBm | Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1P732F256GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | Mighty Gecko | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 768kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 19.5dBm | 802.15.4, Bluetooth | -99dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA~9.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC35661SBG-203,EL | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 64-FBGA | 64 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 1.8V~3.3V | 2.4GHz | 3.3V | I2C, I2S, SPI, UART | 30μA | Bluetooth v3.0 | 2dBm | Bluetooth | -90dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 63mA | -91 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC35661SBG-007,EL | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 64-FBGA | 64 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 1.8V~3.3V | 2.4GHz | 3.3V | I2C, I2S, SPI, UART | 30μA | Bluetooth v4.0 | 2dBm | Bluetooth | -90dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 63mA | -91 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F256IM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.2mA~126.7mA | 16 | 符合RoHS标准 |