类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 阻抗 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 输出特性 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 差分输出 | 输出极性 | 议定书 | 输入特性 | 片上程序 ROM 宽度 | 最高频率 | 驱动程序位数 | 低功率模式 | 筛选水平 | 接收器位数 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 传输延迟-最大值 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 输出低电流-最大值 | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 片上数据 RAM 宽度 | 发射器数量 | [医]GPIO | DMA通道数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||
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 | EFR32FG12P431F1024GM68-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | compliant | 消费电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG13P231F512GM48-D | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 169MHz~170MHz 195MHz~358MHz 426MHz~445MHz 470MHz~510MHz 863MHz~876MHz 902MHz~930MHz | 512kB Flash 64kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -103.3dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.4mA~14mA | 8.5mA~134.3mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 32 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20719B1KUMLG | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 40-UFQFN Exposed Pad | YES | -30°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.4mm | compliant | 2.4GHz | 1MB Flash 2MB ROM 512kB RAM | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | -95.5dBm | 3Mbps | I2C, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA~20.5mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 40 | 0.6mm | 5mm | 5mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR35J17BT-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 16384 | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-XBGA-B64 | 128kB Flash 16kB SRAM | 32 | YES | YES | LoRa™ | 32 | YES | 20dBm | YES | 802.15.4 | 4096 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | 3 | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 15 | 32 | 27 | 16 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR34J16B-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | compliant | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-PBGA-B64 | 48 MHz | 64kB Flash 8kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | LoRa™ | 8 | TS 16949 | 20dBm | 802.15.4 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 27 | 6mm | 6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P433F1024GM68-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 消费电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG13P732F512GM32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Mighty Gecko | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 19dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2S, SPI, UART | 31 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR35J18B-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | compliant | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-PBGA-B64 | 48 MHz | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | LoRa™ | 8 | TS 16949 | 20dBm | 802.15.4 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 27 | 6mm | 6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DA14580-01A31 | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 50kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2011 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 1V | 0.4mm | unknown | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 32kB OTP 84kB ROM 50kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -93dBm | I2C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 32 | 0.9mm | 6mm | 6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG13P632F512GM48-DR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz~2.4835GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | -103.3dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.4mA~14mA | 8.5mA~134.3mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P231F512GM68-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 110MHz~191MHz 1.95MHz~358MHz 390MHz~574MHz 779MHz~956MHz | 512kB Flash 64kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | -126.2dBm | 38.4kbps | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 8.4mA~13mA | 20.3mA~134.3mA | 2GFSK, 4GFSK, ASK, DSSS, BPSK, DBPSK, GMSK, O-QPSK, OOK | 46 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX7030HATJ+T | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32 | 5A991.A | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.7V | 433.92MHz | 未说明 | MAX7030 | 32 | 不合格 | 5V | 6.4mA | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | -113dBm | 66kbps | 6.4mA~6.7mA | 4.3mA~12.4mA | ASK, OOK | -114 dBm | 0.8mm | 5mm | 5mm | 750μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR34J18BT-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 65536 | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-XBGA-B64 | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | LoRa™ | 32 | YES | 20dBm | YES | 802.15.4 | 8192 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | 3 | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 15 | 32 | 27 | 16 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR35J16B-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | compliant | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-PBGA-B64 | 48 MHz | 64kB Flash 8kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | LoRa™ | 8 | TS 16949 | 20dBm | 802.15.4 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 27 | 6mm | 6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR34J17B-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | compliant | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-PBGA-B64 | 48 MHz | 128kB Flash 16kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | LoRa™ | 8 | TS 16949 | 20dBm | 802.15.4 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 27 | 6mm | 6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX9947ETE+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 16-WQFN Exposed Pad | YES | 16 | EIA-485 | -40°C~85°C | Tube | 2011 | e1 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~5.5V | QUAD | 1 | 5V | 0.5mm | 2.176MHz | MAX9947 | 23mA | OPEN-DRAIN | NO | TRUE | 触发器 | 1 | 1 | 12dBm | AISG | 115.2kbps | 5000 ns | 0.0033A | OOK | 1 | 0.8mm | 3mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG13P733F512GM48-D | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Mighty Gecko | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 169MHz~170MHz 195MHz~358MHz 426MHz~445MHz 470MHz~510MHz 863MHz~876MHz 902MHz~930MHz 2.4GHz~2.4835GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | -103.3dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.4mA~14mA | 8.5mA~134.3mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX2551ETN+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 56-WFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 56 | 仅TxRx | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.4mm | 824MHz~894MHz 1.85GHz~1.99GHz | 未说明 | S-XQCC-N56 | GSM, HSPA+, WCDMA | 0dBm | Cellular | SPI | 75mA~120mA | 218mA~315mA | 0.8mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DA14580-01AT1 | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 50kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2015 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1V | 0.4mm | unknown | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N40 | 32kB OTP 84kB ROM 50kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -93dBm | I2C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 32 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1026-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 53 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | 85-LGA (6x8) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 3.8V | 1.8V | 32kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 3.8MHz | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43903KUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 151-UFBGA, WLBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.2V~3.6V | 2.4GHz | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | -98dBm | 150Mbps | I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM, QPSK | 17 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P431F512GM68-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 110MHz~191MHz 1.95MHz~358MHz 390MHz~574MHz 779MHz~956MHz | 512kB Flash 128kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | -126.2dBm | 38.4kbps | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 8.4mA~13mA | 20.3mA~134.3mA | 2GFSK, 4GFSK, ASK, DSSS, BPSK, DBPSK, GMSK, O-QPSK, OOK | 46 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P231F1024GM68-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 110MHz~191MHz 1.95MHz~358MHz 390MHz~574MHz 779MHz~956MHz | 1MB Flash 128kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | -126.2dBm | 38.4kbps | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART | 8.4mA~13mA | 20.3mA~134.3mA | 2GFSK, 4GFSK, ASK, DSSS, BPSK, DBPSK, GMSK, O-QPSK, OOK | 46 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR35J17B-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | compliant | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-PBGA-B64 | 48 MHz | 128kB Flash 16kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | LoRa™ | 8 | TS 16949 | 20dBm | 802.15.4 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 27 | 6mm | 6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX7032ATJ+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~125°C | Tube | 2005 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32 | SMD/SMT | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 2.1V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.7V | 300MHz~450MHz | 未说明 | MAX7032 | 32 | 不合格 | 5V | 2.7V | 50Ohm | 12.4mA | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | -114dBm | 66kbps | 6.1mA~7.0mA | 3.5mA~12.4mA | 1 | ASK, FSK, OOK | -110 dBm | 0.8mm | 5mm | 5mm | 750μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 |