类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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![]() | TRF5901PTG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 48 | 181.692094mg | -40°C~85°C | Tray | e4 | no | Discontinued | 1 (Unlimited) | 48 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 902MHz~928MHz | 未说明 | TRF5901 | 48 | 不合格 | 3.3V | 3V | 0.053mA | 4.5dBm | General ISM < 1GHz | 100kbps | SPI | 28mA | 21mA~37mA | ASK, FSK, OOK | 1.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2430ZF128RTCG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2430 | 48 | 2-Wire, SPI, UART, USART | 128kB Flash 8kB SRAM | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | 8 | SPI, USART | 26.7mA | 26.9mA | DSSS, O-QPSK | -92 dBm | 0.9mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2511F8RSPRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | 0°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2511 | 3.3V | 3V | RS-232, SPI, UART, USB | 8kB Flash 1kB SRAM | 8b | 64 kb | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART, USB | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | 19 | 0.9mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2430F64RTCG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2430 | 48 | 2-Wire, SPI, UART, USART | 64kB Flash 8kB SRAM | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | 8 | SPI, USART | 26.7mA | 26.9mA | DSSS, O-QPSK | -92 dBm | 0.9mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JN5161/001,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 8192 | 65536 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | 22 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | S-PQCC-N40 | 不合格 | 2.5/3.3V | 32 MHz | 64kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 32 | YES | NO | YES | ZigbeePRO® | 2.5dBm | 802.15.4 | -96dBm | 1Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 17mA | 15.3mA | O-QPSK | 20 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG1P133F256GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 169MHz~915MHz 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -121dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 34mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 28 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBL10463-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -91dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG14P532F256GM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 2 (1 Year) | compliant | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XWL1837MODGIMOC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-FLGA Module | YES | 100 | -40°C~85°C | Bulk | no | Obsolete | 2 (1 Year) | 100 | 仅TxRx | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 无铅 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1837 | Bluetooth v4.1 | 16.5dBm | Bluetooth | 100Mbps | UART | 85mA | 510mA | GFSK | -95 dBm | 13 | 2mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JN5139/001,515 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.2V~3.6V | 2.4GHz | 192kB ROM 96kB RAM | Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | -97dBm | 1Mbps | SPI, UART | 37mA | 38mA | 21 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM43234KMLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2511F8RSP | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1kB | NRND (Last Updated: 1 week ago) | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | 0°C~85°C | Tray | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2511 | 36 | 3V | SPI, USART, USB | 8kB Flash 1kB SRAM | 8b | 64 kb | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART, USB | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 19 | 900μm | 6mm | 6mm | 850μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW4339XKWBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 286-XFBGA, WLCSP | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | 2.4GHz 5GHz | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 13dBm | Bluetooth, WiFi | -95.5dBm | 3Mbps | I2S, SPI, UART | 110mA | 340mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 16 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG12P432F1024GL125-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 256kB | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tray | 2017 | Mighty Gecko | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 1024kB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GMSK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1000-ESA2-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | Obsolete | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 240MHz~960MHz | 64kB Flash 4.35kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 22 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1000-CSA2-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 | 4.3kB | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2012 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 240MHz~960MHz | I2C, SMBus, SPI, UART | 64kB Flash 4.35kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1002-ESB2-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tube | 2013 | Obsolete | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 4.35kB RAM | EZRadioPro | 13dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 22 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SA58646BD,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 64 | 仅TxRx | TIN | 8542.39.00.01 | 2.9V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 900MHz | 30 | 64 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 3dBm | General ISM < 1GHz | -115dBm | 58mA | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM20733A2KML1G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMX9820ASM/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 116-LGA Module | YES | 116 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 4 (72 Hours) | 116 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1mm | 2.4GHz | LMX9820 | 不合格 | UART | 256kB Flash | Bluetooth v1.1 | 1dBm | Bluetooth | 704kbps | JTAG, UART, USB | 62mA Max | 68mA Max | -81 dBm | 2mm | 14mm | 9.95mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG12P332F1024GL125-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | compliant | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 802.15.4, Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW4330XKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 133-UFBGA, WLBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | 2.4GHz 5GHz | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth, WiFi | -95dBm | 72.2Mbps | I2S, SPI, UART | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 7 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG1V131F256GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 169MHz~915MHz | S-XQCC-N48 | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 32 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG14P532F256GM48-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tray | Obsolete | 2 (1 Year) | compliant | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMR34J18B-I/7JX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 64-TFBGA | YES | 27 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.63V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.65mm | compliant | 137MHz~175MHz 410MHz~525MHz 862MHz~1.02GHz | S-PBGA-B64 | 48 MHz | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | LoRa™ | 8 | TS 16949 | 20dBm | 802.15.4 | -148dBm | I2S, SPI, USART, USB | 14.8mA~15.8mA | 32.5mA~94.5mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 27 | 6mm | 6mm |