类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 时间-最小值 | DMA通道数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | MAX2828ETN+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-WFQFN Exposed Pad | 56 | -40°C~85°C | Tube | 2005 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 仅TxRx | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 5GHz | 未说明 | MAX2828 | 56 | 不合格 | 3.6V | SPI, Serial | 802.11a | -4.5dBm | WiFi | 54Mbps | SPI | 135mA~210mA | 142mA~157mA | 1 | CCK, DSSS, OFDM | -75 dBm | 0.8mm | 8mm | 8mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX2851ITK+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 68-TQFN Exposed Pad | YES | 68 | -25°C~85°C | Tray | 2008 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | 5A991 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.85V | 0.5mm | 5GHz | 未说明 | MAX2851 | 68 | 不合格 | 3.3V | WiMAX | -3dBm | Cellular | 54Mbps | SPI | 144mA~367mA | 248mA~435mA | OFDM | 0.8mm | 10mm | 10mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1022-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53 | 有 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | YES | 85 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | BOTTOM | BUTT | 3.3V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 85 | 3.3V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 32kB Flash 8.5kB RAM | YES | YES | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1023-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53 | 有 | 4.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | YES | 85 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | BOTTOM | BUTT | 3.3V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 85 | 3.3V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 16kB Flash 4.4kB RAM | 8 | YES | YES | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1031-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 53 | 有 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | YES | 85 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | BOTTOM | BUTT | 3.3V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 85 | 3.3V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 64kB Flash 8.5kB RAM | YES | YES | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20713A1KUBXGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 42-UFBGA, WLBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~5.5V | 2.4GHz | Bluetooth v4.0 +EDR | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | 3Mbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART, USB | 32mA | 59mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR30G18A-MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 65536 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 28 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | 700MHz 800MHz 900MHz | ATSAMR30 | S-XQCC-N48 | 48 MHz | 256kB Flash 40kB SRAM | 32 | YES | YES | NO | NO | 32 | CORTEX-M0 | YES | YES | FIXED-POINT | 11dBm | YES | 802.15.4 | 8192 | -110dBm | 1Mbps | I2C, SPI | 9.2mA | 26.5mA | 3 | BPSK, O-QPSK | 15 | 32 | 28 | SECONDS | 12 | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX7030LATJ+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~125°C | Tube | 2012 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32 | EAR99 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 315MHz | 未说明 | 32 | S-XQCC-N32 | 不合格 | 2.5/5V | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | -114dBm | 66kbps | 6.4mA~6.7mA | 3.5mA~11.6mA | ASK, OOK | 0.8mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1036-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53 | 有 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | YES | 85 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | BOTTOM | BUTT | 3.3V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 85 | 3.3V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 32kB Flash 8.5kB RAM | YES | YES | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1032-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 53 | 有 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | YES | 85 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | BOTTOM | BUTT | 3.3V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 85 | 3.3V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 32kB Flash 8.5kB RAM | YES | YES | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA128RFA1-ZU00 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 16kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA128RFA1 | I2C, SPI, UART | 3.6V | 1.8V | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 6 | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | -100dBm | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 12mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 38 | 38 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW4334WKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 109-UFBGA, WLBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | 2.4GHz | 640kB ROM 512kB SRAM | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 11dBm | Bluetooth, WiFi | -95.5dBm | 150Mbps | I2S, SPI, UART | 39mA | 60mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20737L | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -30°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 3.8V | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.4GHz | 未说明 | S-XBGA-N48 | 320kB ROM 60kB RAM | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -94dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 9.8mA | 9.1mA | GFSK | 14 | 1.18mm | 6.5mm | 6.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1V132F256GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | Obsolete | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 16kB RAM | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43353LIUBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TR1004 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SMD Module | 20 | SM-20H | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 2.2V~3.7V | 914MHz | 3.3V | 1.5dBm | General ISM < 1GHz | -106dBm | 115.2kbps | 1.8mA~3.8mA | 12mA | ASK, OOK | -106 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM3596-RT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tube | 2014 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N56 | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 32kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | 12Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 23.5mA~29.5mA | 24mA~44mA | O-QPSK | -102 dBm | 32 | 0.9mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1125RHMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 5mm | 164MHz~192MHz 274MHz~320MHz 410MHz~480MHz 820MHz~960MHz | 未说明 | CC1125 | 32 | 不合格 | 3V | 4kB ROM 256B RAM | 0 b | 16dBm | General ISM < 1GHz | 200kbps | SPI | 17mA~27mA | 26mA~56mA | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, MSK, OOK | -129 dBm | 4 | 0.9mm | 5mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG12P132F1024GL125-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | compliant | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | Bluetooth v5.0 | 0dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5164/001,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 32768 | 163840 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | 22 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | S-PQCC-N40 | 不合格 | 2.5/3.3V | 32 MHz | 160kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | 32 | YES | NO | YES | ZigbeePRO® | 2.5dBm | 802.15.4 | -96dBm | 1Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 17mA | 15.3mA | O-QPSK | 20 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F128GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | Obsolete | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 128kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG13P732F512GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2018 | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0 | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~11mA | 8.5mA~134.3 | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG13P732F512GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~11mA | 8.5mA~134.3 | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GMSK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1P232F256IM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 蓝壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.2mA~126.7mA | 31 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20715A1KUBXGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 42-UFBGA, WLBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~5.5V | 2.4GHz | Bluetooth v4.0 +EDR | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | 3Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 32mA | 65mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant |