类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 最大电源电流 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 最高频率 | 边界扫描 | 可编程I/O数 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 编程电压 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 通用输入输出数量 | 发射器数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | TC35678FXG-002,EL | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 60-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2018 | TC | 活跃 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 2.4GHz~2.484GHz | 256kB Flash 384kB ROM 192kB RAM | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -93.5dBm | 921.6kbps | I2C, SPI, UART | 3.3mA | GFSK | 17 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL11473-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~85°C | PRoC™ BLE | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.9V~5.5V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | S-XQCC-N56 | 256kB Flash 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | NO | 3dBm | Bluetooth | 32000 | -91dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | I2C; IDE; IRDA; LIN; SPI; UART | 36 | 0.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM2420-RTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-QLP | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | Obsolete | 2 (1 Year) | 仅TxRx | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | Zigbee® | -3dBm | 802.15.4 | 250kbps | 19.7mA | 17.4mA | -94 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4431-A0-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | 42.949528mg | -40°C~85°C | Tube | 2000 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | 240MHz~930MHz | 28mA | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 128kbps | SPI | 18.5mA | 18mA~28mA | 2 | FSK, GFSK, OOK | -118 dBm | 1 | 3 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NCK2912AHN/T0BY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20740A2KFB1G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32HG320F32R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8192 | 32768 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 32kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1027-B-GM3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | 85-LGA (6x8) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SMBus, SPI, UART | 16kB Flash 4.4kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 25MHz | 53 | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1023-B-GM3R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | 85-LGA (6x8) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SMBus, SPI, UART | 16kB Flash 4.4kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 25MHz | 53 | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA644PR212-MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 4kB | 44-QFN, 32-QFN | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 769MHz~935MHz | ATMEGA644P | I2C, SPI | 64kB Flash 2kB EEPROM 4kB RAM | 8b | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 10dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -110dBm | 1Mbps | SPI | 8.7mA~9.2mA | 13mA~25mA | DSSS, BPSK, O-QPSK | -110 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P232F1024GM48-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 蓝壁虎 | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 未说明 | compliant | 2.4GHz | 未说明 | 1024kB Flash 128kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10dBm | Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 31 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1V132F256GM32-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 柔性壁虎 | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | I2C, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | 16.5dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128LQI-BL593T | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2018 | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N56 | 256kB Flash 8kB ROM 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | NO | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 32000 | -92dBm | 8Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~18.7mA | 16.5mA~20mA | GFSK | I2C; SPI; UART; IRDA; IDE; LIN | 36 | 0.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20736ST | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.4V~3.6V | 2.4GHz | 60kB RAM | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC41B143A07-ANN-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 84-VFBGA | 84 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.2V~4.2V | 2.4GHz | 4MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR | 6dBm | Bluetooth | 3Mbps | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13237CHT | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2006 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A002.A.1 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 260 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | S-XBGA-B48 | 3.6V | 1.8V | 128kB Flash 8kB RAM | 2dBm | 802.15.4 | -93dBm | 250kbps | I2C, SPI, UART | 22.3mA~34.2mA | 26.6mA | O-QPSK | 28 | 0.98mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR1024A05-ILLP-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 36-WFLGA Exposed Pad | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | TxRx + MCU | 3.6V | 256KB Flash 80KB RAM | Bluetooth v4.2 | 4dBm | Bluetooth | -90.5dBm | I2C, I2S, SPI, PCM, UART | 15 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF8002-R1Q32-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 32-QFN (5x5) | -25°C~70°C | Tray | 2005 | Obsolete | 2 (1 Year) | 仅TxRx | 70°C | -25°C | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | 3V | 2-Wire, UART | 3.6V | 1.9V | 8b | 2 | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | -87dBm | 1Mbps | UART | 14.5mA | 14.5mA | GFSK | -87 dBm | 850μm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F64GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 169MHz~915MHz | S-XQCC-N32 | 64kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC6110A14-IQQA-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56-VQFN | 56 | Cut Tape (CT) | BlueCore® BC6110™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V | 2.4GHz | 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 5.5dBm | Bluetooth | 4MBaud | I2C, SPI, UART | -88 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF69103A-40LFXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 256B | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 40-QFN (6x6) | 0°C~70°C | Tray | 2006 | PRoC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 70°C | 0°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | SPI | 3.6V | 1.8V | 8kB Flash 256B SRAM | 8b | M8C | 4dBm | General ISM > 1GHZ | -97dBm | 1Mbps | SPI | 18.9mA~21.9mA | 21.2mA~39.9mA | DSSS, GFSK | -97 dBm | 15 | 15 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCK2982RHN/00100Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 活跃 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG13P733F512IM48-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | -126dBm | 2Mbps | I2S, SPI, UART | 8.4mA~10.2mA | 8.5mA | 2GFSK, ASK, BPSK, DPSK, DSSS, GFSK, OOK, OQPSK | 28 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1025-B-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 未说明 | 240MHz~960MHz | 未说明 | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 3V | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B232F128GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | Obsolete | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 128kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant |