类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 内存大小 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 编程电压 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | EZR32WG230F128R69G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | EZR32WG | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | I2C, SPI, UART, USART | 128kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 41 | 41 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG12P332F1024GL125-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tray | Mighty Gecko | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 1024kB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GMSK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1P131F64GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 169MHz~915MHz | S-XQCC-N32 | 64kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P433F1024GL125-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | compliant | 169MHz 315MHz 433MHz 490MHz 868MHz 915MHz 2.4GHz | 1024kB Flash 256kB RAM | 20dBm | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1P132F128GM48-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2016 | 柔性壁虎 | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | I2C, UART, USART | 128kB Flash 32kB RAM | 19.5dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR8635B04-IQQF-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 68-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 56KB RAM | Bluetooth v4.1 | 8dBm | Bluetooth | -91dBm | I2C, I2S, SPI, PCM, UART, USB | 22 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P132F1024GL125-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | Tray | Mighty Gecko | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | compliant | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 802.15.4, Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4748A1KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20733A3KML1GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3V | 2.4GHz | Bluetooth v3.0 | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | 3Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 28.6mA | 63mA | GFSK | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1020-RTB1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tube | e4 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 7.1mm | 402MHz~470MHz 804MHz~960MHz | CC1020 | 32 | 3V | 3V | SPI, UART | 470.94 GHz | 10dBm | General ISM < 1GHz | 153.6kBaud | SPI, UART | 19.9mA | 12.3mA~27.1mA | FSK, GFSK, OOK | -118 dBm | 950μm | 7.1mm | 7.1mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA128RZAV-8MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 64-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA128 | I2C, SPI | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB SRAM | 8 μs | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 3dBm | 802.15.4 | -101dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | O-QPSK | -101 dBm | 54 | 54 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43303KUBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA256RZAV-8AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 8kB | 表面贴装 | 64-TQFP | 100 | 64-TQFP (14x14) | 657.000198mg | 54 | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 5.5V | SPI | 256kB Flash 4kB EEPROM 8kB SRAM | 8 μs | 8b | 6 | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 8MHz | 3dBm | 802.15.4 | -101dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | O-QPSK | -101 dBm | 54 | 54 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P433F1024GM48-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | compliant | 1MB Flash 256kB RAM | 20dBm | -121dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG14P231F128GM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 169MHz~915MHz | 128kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -126.2dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.4mA~10.2mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1P131F256IM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 169MHz~915MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.2mA~126.7mA | 32 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1026-B-GM3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 未说明 | 240MHz~960MHz | 未说明 | I2C, SMBus, SPI, UART | 32kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 53 | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 3V | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1P332F256GJ43-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 43-UFBGA, CSPBGA | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 43 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.4mm | compliant | 2.4GHz | R-PBGA-B43 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 19.5dBm | Bluetooth | -99dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 19 | 0.54mm | 3.295mm | 3.143mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM4360KMLGT | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P232F1024GL125-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 1024kB Flash 128kB RAM | 19dBm | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG14P632F256IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tray | Obsolete | 2 (1 Year) | compliant | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2544RHBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 2.4GHz | CC2544 | 3.6V | 2V | SPI, UART, USART, USB | 32kB Flash 2kB SRAM | 256 kb | 4dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | SPI, USART, USB | 22.5mA | 27mA~30mA | GFSK, MSK | -96 dBm | 8 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4464-B1X-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | SI4464-B1X-FM | -40°C~85°C | Tube | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 119MHz~1.05GHz | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.7mA~13.7mA | 70mA~85mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -126 dBm | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC413159A06-IPK-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 46.9kB | 96-TFBGA | 96 | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 6MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.0 +EDR, Class 1, 2 and 3 | 4dBm | Bluetooth | 3Mbps | -85 dBm | 8mm | 8mm | 1.2mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P433F1024GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tray | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1MB Flash 256kB RAM | 20dBm | -121dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | Non-RoHS Compliant |