类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | 周边设备 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 最高频率 | 边界扫描 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 最大结点温度（Tj） | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||
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 | LMX5453SMX | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-LFBGA | 60 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 60 | TxRx + MCU | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.5V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 2.75V | 0.8mm | 2.4GHz | LMX5453 | 60 | 3.3V | SPI, UART | 200kB ROM 16.6kB RAM | Bluetooth v2.0 | Bluetooth | 12Mbps | JTAG, SPI, UART, USB | 12mA~26mA | 12mA~27mA | -80 dBm | 3 | 9mm | 6mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX2510EEI+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 28-SSOP (0.154, 3.90mm Width) | YES | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | 仅TxRx | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 650mW | 2.7V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.635mm | 100MHz~600MHz | 30 | MAX2510 | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 500μA | 80MHz | 1dBm | General ISM < 1GHz | 14mA | 17mA | 150°C | 1.75mm | 9.89mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20736E | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 48-TFLGA, CSP | YES | 85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 3.6V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1 | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XBGA-B48 | INDUSTRIAL | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 14 | 1.18mm | 6.5mm | 6.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1033-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 4.4kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1034-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10573-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | PRoC™ BLE | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 1.9V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.4mm | 2.4GHz | 30 | S-XQCC-N56 | 256kB Flash 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | NO | Bluetooth | 32000 | I2C; I2S; IDE; IRDA; LIN; SPI; UART | 36 | 0.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG14P632F256GM48-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | compliant | 电信电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJM35420XLQ,EL | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | Module | Tape & Reel (TR) | 2017 | Obsolete | 供应商未定义 | TxRx + MCU | SDIO | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32W108CZU74TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLASH | 12kB | 表面贴装 | 48-UFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 有 | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | STM32W108 | 不合格 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 192kB Flash 12kB RAM | I2C | 32 | 2 | ARM | CORTEX-M3 | 8dBm | 802.15.4 | -102dBm | 5Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 22mA~28.5mA | 22.5mA~43.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 24 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF89535-68LTXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68 | 0°C~70°C | Tray | 2013 | PRoC | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.4GHz | I2C, SPI | 3.6V | 1.96V | 2kB | 1 Mbps | 35 | -87 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20735KFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 111-VFBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | Bluetooth v4.2 | 10dBm | Bluetooth | -94.5dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA | 18mA | GFSK | 40 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1V132F64GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 64kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA64RZAPV-10AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 4kB | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | 44-TQFP (10x10) | 32 | -40°C~85°C | Tray | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA64 | 5.5V | SPI, USART | 64kB Flash 2kB EEPROM 4kB SRAM | 8b | 3 | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 10MHz | 3dBm | 802.15.4 | -101dBm | 250kbps | JTAG, SPI, USART | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | O-QPSK | -101 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32WG330F256R61G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 16dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P232F256GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 32.7mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1V132F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1P132F128GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.015GHz | S-XQCC-N32 | 128kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 19.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F256GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 31 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA2561R231-AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 8kB | 64-TQFP | 64-TQFP (14x14) | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2008 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA2561 | I2C, SPI | 256kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 8b | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | AVR | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -101dBm | 2Mbps | SPI | 10.3mA~12.3mA | 7.4mA~14mA | O-QPSK | -101 dBm | 54 | 54 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32HG320F32R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8192 | 32768 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tray | 2002 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 32kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F128GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | Obsolete | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 128kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 3dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32HG220F32R69G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | compliant | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P232F1024GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 1024kB Flash 128kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GMSK, O-QPSK | 31 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG12P433F1024IL125-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~125°C | Tray | Mighty Gecko | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 169MHz~915MHz 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | -126.2dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.4mA~10.8mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | Obsolete | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 16kB RAM | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant |