类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 电压 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 比特数 | 周边设备 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 消费者集成电路类型 | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 只读存储器可编程性 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | DMA通道数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
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 | ATSAMR21E16A-MFT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 16 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21E | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 64kB Flash 8kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 16 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 8000 | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 4 | O-QPSK | 14 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2571RHAT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 103.986051mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 5A992.C | 仅TxRx | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2571 | 40 | 不合格 | 3V | 8 | SPI, Serial, UART | ANT™ | 4dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | SPI, UART | 23.7mA | 25.9mA~34.3mA | GFSK | -86 dBm | SPI; UART | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC3400A-MU-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | ATWINC3400 | I2C, SDIO, SPI, UART | 256kB ROM 708kB RAM | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 83.7mA~91.8mA | 276mA~325mA | 8PSK, GFSK, QPSK | -98 dBm | 18 | 18 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LMX9830SM/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-LFBGA | 60 | -40°C~125°C | Tray | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 60 | 5A992.C | TxRx + MCU | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8517.62.00.50 | 2.5V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 2.75V | 0.8mm | 2.4GHz | LMX9830 | 60 | I2C, SPI, UART | 16kB RAM | 65mA | Bluetooth v2.0 | 0dBm | Bluetooth | 704kbps | JTAG, SPI, UART | 65mA Max | 65mA Max | MSK | -80 dBm | 3 | 1.3mm | 9mm | 6mm | 1.2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA5428C-PLQW-1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2002 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 2.4V~3.6V 4.4V~6.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 433MHz 868MHz | ATA5428 | S-XQCC-N48 | 10dBm | General ISM < 1GHz | 20kbps | SPI | 10.3mA~10.5mA | 6.5mA~17.3mA | ASK, FSK | -116.5 dBm | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA644RFR2-ZFR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 33 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | ATMEGA644RFR2 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 64kB Flash 2kB EEPROM 8kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 2.4 GHz | 6 | Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 33 | 32 | 0.9mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20706UA2KFFB4G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 49-TFBGA | YES | -30°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | TxRx + MCU | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 0.5mm | 2.4GHz | R-PBGA-B49 | 848kB ROM 352kB RAM | Bluetooth v4.2 | 12dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 12.5mA | 26.5mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 24 | 1.05mm | 4.5mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC8531RHAR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | 40 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | PurePath™ Wireless | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC8531 | 40 | 不合格 | 3.3V | 4 | I2C, I2S, SPI, USB | 11dBm | General ISM > 1GHZ | 5Mbps | I2C, I2S, SPI, USB | 2FSK, 8FSK | -90 dBm | 15 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564BYFVT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-BGA, DSBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 54 | 5A992.C | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.2V~4.8V | BOTTOM | BALL | 1 | 2.4GHz | CC2564 | R-XBGA-B54 | 3.6V | I2S, UART | Bluetooth v4.1 | 12dBm | Bluetooth | 4Mbps | I2S, UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | 1 | GFSK, GMSK | -95 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BLUENRGQTR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 188.609377mg | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | BlueNRG | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 2.4GHz | 未说明 | 64kB Flash 12kB RAM | Bluetooth v4.0 | 8dBm | Bluetooth | 1Mbps | SPI | 7.3mA~14.5mA | 5.8mA~28.8mA | GFSK | -88 dBm | 950μm | 5mm | 5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMR21G18A-MF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 28 | 262144 | 有 | 32kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~125°C | Tray | 2014 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21G | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 28 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM < 1GHz | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 5 | O-QPSK | 15 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MICRF002BM | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 85 °C | 无 | MICRF002BM | SOP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.68 | SOIC | YES | 16 | SOP-16 | e0 | 无 | 锡铅 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | unknown | 16 | R-PDSO-G16 | COMMERCIAL | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | 1.895 mm | 消费电路 | 9.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4460-C2A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N20 | 3.3V | 12.5dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.9mA~13.7mA | 18mA~24mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -129 dBm | 4 | 0.9mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1110F16RSPR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | 36 | 3V | 16kB Flash 2kB SRAM | 128 kb | 10dBm | General ISM < 1GHz | -112dBm | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -110 dBm | 21 | 0.9mm | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW21D512VHA5 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 63-VFLGA | YES | 27 | -40°C~105°C | Tray | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 63 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 260 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | 不合格 | 50 MHz | 512kB Flash 64kB SRAM | YES | YES | YES | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -102dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 15mA | 19mA | DSSS, O-QPSK | 2 | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2533F64RHAT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 23 | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2533 | 40 | I2C, SPI, UART, USART | 64kB Flash 4kB RAM | 16b | 3 | 8051 | 4.5dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, SPI, UART | 21.6mA~25.1mA | 28.5mA~38.8mA | -97 dBm | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC3220SF12ARGKT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 1048576 | 256kB | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 27 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 5A992C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | ALSO INCLUDEDE WI-FI NETWORK PROCESSOR | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC3220 | 80 MHz | 1MB Flash 256kB RAM | 12 | I2C | YES | YES | YES | NO | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | -96dBm | 54Mbps | I2C, SPI, UART | 59mA | 223mA | DSSS, OFDM | 21 | 1mm | 9mm | 9mm | 900μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3200R1M1RGCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 65536 | 128kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Tin | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 27 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC3200 | I2C, SPI, UART | 80 MHz | 128kB RAM 64kB ROM | I2C | 32 | YES | YES | YES | NO | 802.11b/g/n | 18.3dBm | WiFi | 2 | 54Mbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 53mA~59mA | 53mA~59mA | DSSS, OFDM | FLASH | -95.7 dBm | 27 | 1mm | 9mm | 9mm | 880μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24L01P-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 123.008581mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 4mm | 2.4GHz | S-PQCC-N20 | 不合格 | 3V | 3V | 12.3mA | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | SPI | 12.6mA~13.5mA | 7mA~11.3mA | GFSK | -94 dBm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1284RFR2-ZU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 33 | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | ATMEGA1284RFR2 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 2.4 GHz | 6 | Zigbee® | AVR | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 33 | 32 | 0.9mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX8052F143-3-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 1.8V~3.6V | 27MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8.25kB SRAM | Sigfox, Wireless M-Bus, Z-Wave® | 16dBm | General ISM < 1GHz | -137dBm | 125kbps | SPI, UART | 6.5mA~11mA | 7.5mA~48mA | 4FSK, ASK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | 19 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM357-RTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 12kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 2.1V~3.6V | QUAD | 1 | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | 48 | 3.6V | 3.6V | I2C, SPI, UART | 192kB Flash 12kB RAM | 32b | 3 | Zigbee® | ARM | 24 | 8dBm | 802.15.4 | 5Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 22mA~28.5mA | 21.5mA~43.5mA | O-QPSK | -102 dBm | 1mm | 7mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF51822-QFAC-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | -25°C~75°C | Cut Tape (CT) | 2014 | e3 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 9.7mA~13.4mA | 4.7mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 0.95mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2640R2FTWRGZTQ1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Surface Mount, Wettable Flank | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | Automotive grade | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q100, SimpleLink™ | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2640 | 128kB Flash 28kB SRAM | 12 | Bluetooth v5.1 | 5dBm | Bluetooth | -97dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 6.1mA | GFSK | 31 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2650F128RHBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 15 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | CC2650 | I2C, SPI, UART | 48 MHz | 128kB Flash 28kB SRAM | 16 | YES | YES | YES | NO | 1 Mb | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Zigbee® | CORTEX-M3 | YES | YES | FIXED-POINT | 5dBm | YES | 802.15.4, Bluetooth | 28 | 1 | 1Mbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | 1 | 4 | DSSS, O-QPSK, GFSK | -100 dBm | 15 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 |