类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 湿度敏感性等级(MSL) | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 颜色 | 应用 | 性别 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 终端样式 | JESD-30代码 | 工作频率 | 电介质 | 引线间距 | 温度等级 | 纹波电流 | 内存大小 | 导线/电缆种类 | 速度 | 内存大小 | 电缆长度 | 引线样式 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 可密封 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 等效串联电阻 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 输出格式 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | [医]GPIO | 闪光大小 | 产品 | 特征 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | CYW20721B1KUMLG | Cypress | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4520 | 0.18 nF | 2 | Knowles | Knowles Syfer | Class 1 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT | 1808 (5020 metric) | 1808 | 10 % | Safety Certified AC Capacitors | 180 pF | Capacitors | SMD/SMT | C0G (NP0) | 通用型MLCC | 陶瓷电容器 | 4.8 mm | 2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF24LE1-F16Q48-SAMPLE | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CTS | CTS电子元件 | Details | TCXO 振荡器 | 1000 | Reel | 532 | Oscillators | 削波正弦波 | TCXO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88Q9098RA1-NYI2A0R1 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 155850-1770 | ITT Cannon | ITT Cannon | N | 2 Mbps | SMD/SMT | PCIe, SDIO, UART | 军规圆形连接器 | QFN-148 | 1 | Tray | 88Q9098 | Bluetooth | Circular Connectors | Si | 2.4 GHz, 2.5 GHz | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8887-A2-CBK2E005-T | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 155850-4350 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 军规圆形连接器 | 1 | Reel | 88W8887 | Circular Connectors | Si | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF51822QFAAR7 | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol LTW | Details | 照明连接器 | 600 | Power | 照明连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | U7004BMFSG3 | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | 军规圆形连接器 | Glenair | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM84747AKFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Micro Commercial Components (MCC) | Micro Commercial Components (MCC) | Details | MCC | 10 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CSRA67165A01-CQQH-T | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | Details | Tray | 最后一次购买 | 金属氧化物电阻器 | Qualcomm | 5000 | 弹药包 | WMO-S | Resistors | 金属氧化物 | 金属氧化物电阻器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMR21E17A-MFT | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IDEC | IDEC | Lead free / RoHS Compliant | ATSAMR21E17A-MFTTR | 钥匙锁开关 | 32-VFQFN Exposed Pad | 1 oz | -40°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | SMART™ SAM R21 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | Switches | 1.8 V ~ 3.6 V | 2.4GHz | 128kB Flash, 16kB SRAM | - | 4dBm | General ISM > 1GHZ | -99dBm | 250kbps | I²C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA ~ 11.8mA | 7.2mA ~ 13.8mA | O-QPSK | 16 | 钥匙锁开关 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT86RF230-ZUR | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25.4 mm | 100 | SMD/SMT | BIVAR | Bivar | Round | - | Details | Lead free / RoHS Compliant | AT86RF230-ZURDKR | LED灯管 | 32-VFQFN Exposed Pad | Polycarbonate (PC) | 有 | -40°C ~ 85°C | Tray | LPR | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | Red | LED指示灯 | 1.8 V ~ 3.6 V | 直角 | 2.4GHz | 128B SRAM | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -101dBm | 250kbps | SPI | 15.5mA | 9.5mA ~ 16.5mA | O-QPSK | 带LED的刚性光导管 | 2 V | LED灯管 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATMEGA128RFA1-ZUR | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1608 | + 155 C | 0.000071 oz | - 55 C | 20000 | PCB 安装 | Vishay | Vishay / Dale | Details | Lead free / RoHS Compliant | ATMEGA128RFA1-ZURCT | Thick Film Resistors - SMD | 64-VFQFN Exposed Pad | 0603 | -40°C ~ 85°C | MouseReel | CRCW-C e3 | 1 % | 3 (168 Hours) | 100 PPM / C | TxRx + MCU | 162 Ohms | 商用级 | Resistors | 100 mW (1/10 W) | 厚膜 | 1.8 V ~ 3.6 V | 2.4GHz | SMD/SMT | 128kB Flash, 4kB EEPROM, 16kB SRAM | 6LoWPAN, Zigbee® | 3.5dBm | 802.15.4 | -100dBm | 2Mbps | I²C, JTAG, SPI, USART | 12mA ~ 12.5mA | 8mA ~ 14.5mA | O-QPSK | 38 | 通用型厚膜电阻器 | - | 厚膜电阻器 | 0.45 mm | 1.55 mm | 0.85 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATMEGA128RFA1-ZUR00 | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IDEC | 无触摸屏 | Lead free / RoHS Compliant | ATMEGA128RFA1-ZUR00TR ATMEGA128RFA1ZUR00 | LED Displays & Accessories | 64-VFQFN Exposed Pad | IDEC | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | - | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | Displays | 1.8 V ~ 3.6 V | 2.4GHz | 128kB Flash, 4kB EEPROM, 16kB SRAM | 6LoWPAN, Zigbee® | 3.5dBm | 802.15.4 | -100dBm | 2Mbps | I²C, JTAG, SPI, USART | 12mA ~ 12.5mA | 8mA ~ 14.5mA | O-QPSK | 38 | LED显示器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMB11G18A-MU-T | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2012 | + 155 C | 0.000194 oz | - 55 C | 10000 | PCB 安装 | Vishay | Vishay / Dale | Details | Lead free / RoHS Compliant | ATSAMB11G18A-MU-T-ND ATSAMB11G18A-MU-TTR | Thick Film Resistors - SMD | 48-VFQFN Exposed Pad | 0805 | -40°C ~ 85°C | MouseReel | CRCW-C e3 | 1 % | 3 (168 Hours) | 100 PPM / C | TxRx + MCU | 33 Ohms | 商用级 | Resistors | 125 mW (1/8 W) | 厚膜 | 2.3 V ~ 4.3 V | 2.4GHz | SMD/SMT | 256kB Flash, 128kB ROM, 128kB RAM | Bluetooth v4.1 | 3.5dBm | Bluetooth | -96dBm | - | I²C, SPI, UART | 4.2mA | 3mA | - | 30 | 通用型厚膜电阻器 | - | 厚膜电阻器 | 0.45 mm | 2 mm | 1.25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CSRA67054A01-CQQH-T | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 250-1027-5-63 | Hirose Electric | 广濑连接器 | Tray | 最后一次购买 | Crimpers / Crimping Tools | Qualcomm | 1 | - | Tools | Crimpers | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21B020F768IM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 80 MHz | EFR32BG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 64 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32BG21B020 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | 有 | -40°C ~ 125°C (TA) | 切割胶带 | 蓝壁虎 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 768kB Flash, 64kB RAM | Flash | 768 kB | 20 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.1 | 20dBm | Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | GFSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG21B010F1024IM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 80 MHz | EFR32MG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 96 kB | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | EFR32MG21B010 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Steel | Silicon Labs | 有 | -40°C ~ 125°C (TA) | 切割胶带 | - | Bluetooth, Zigbee | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 1MB Flash, 96kB RAM | Flash | 1 MB | 10 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | DSSS, GFSK, O-QPSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21B020F768IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 80 MHz | EFR32BG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 64 kB | Tray | EFR32BG21B020 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | 有 | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | 蓝壁虎 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 768kB Flash, 64kB RAM | Flash | 768 kB | 20 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.1 | 20dBm | Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | GFSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG21B010F512IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 80 MHz | EFR32MG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 64 kB | Tray | EFR32MG21B010 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | 有 | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | Mighty Gecko | Bluetooth, Zigbee | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 512kB Flash, 64kB RAM | Flash | 512 kB | 10 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | DSSS, GFSK, O-QPSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG21B010F512IM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 80 MHz | EFR32MG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | 64 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32MG21B010 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 4 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | Compliant | -40°C ~ 125°C (TA) | Bulk | Mighty Gecko | Circular, USB | Bluetooth, Zigbee | Female | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | USB | 512kB Flash, 64kB RAM | 25 m | Flash | 512 kB | 10 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | DSSS, GFSK, O-QPSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | 4 mm | 4 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG21B010F768IM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 4 days ago) | Non-Compliant | 有 | 80 MHz | EFR32MG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | 64 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32MG21B010 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Aluminium | Silicon Labs | Power | -40°C ~ 125°C (TA) | 切割胶带 | Mighty Gecko | Bluetooth, Zigbee | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 768kB Flash, 64kB RAM | Flash | 768 kB | 10 dBm | 有 | 32 bit | Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | DSSS, GFSK, O-QPSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21B010F768IM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 80 MHz | EFR32BG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | 64 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32BG21B010 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | Non-Compliant | -40°C ~ 125°C (TA) | 切割胶带 | 蓝壁虎 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 768kB Flash, 64kB RAM | Flash | 768 kB | 10 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.1 | 10dBm | Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | GFSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM53575B0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Radiall | QuickFusio | 189 | Details | - | Tray | 活跃 | 军规圆形连接器 | - | - | Broadcom Limited | Radiall | - | QuickFusio | Circular Connectors | Si | 1.25GHz | - | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 | SERDES | ACL, MAC, QSGMII | MPU | - | - | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SX1260IMLTRT | Semtech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | Semtech Corporation | Non-Compliant | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL70250UEB2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 155 C | 0.014110 oz | - 55 C | 250 | PCB 安装 | 1-1879628-6 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | Tape & Reel (TR) | Obsolete | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -10 °C | 1.8 V | 70 °C | 有 | ZL70250UEB2 | VFBGA | RECTANGULAR | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.65 | Metal Film Resistors - Through Hole | 表面贴装 | 36-XFBGA, CSPBGA | YES | 36-CSP (1.9x3.13) | 36 | 微芯片技术 | 500 V | -10°C ~ 70°C | Bulk | H4P | 1 % | 100 PPM / C | 精密电阻器 | 560 kOhms | 8542.39.00.01 | Resistors | 1 W | Metal Film | 1.1V ~ 1.9V | BOTTOM | BALL | 1 | 0.387 mm | compliant | 795MHz ~ 965MHz | Axial | R-PBGA-B36 | COMMERCIAL | - | 0.407 mm | - | 电信电路 | -2dBm | - | -90dBm | 186kbps | PCM, SPI | 1.9mA | 2mA | GFSK | Metal Film Resistors - Through Hole | - | 金属膜电阻器 | 3.7 mm | 10.5 mm | 1.898 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZWIR4512AC1RC001 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 55 C | 60 | Cornell Dubilier | 100 VDC | Cornell Dubilier - CDE | Details | Bulk | Obsolete | Aluminum Electrolytic Capacitors - Radial Leaded | Renesas Electronics America Inc | + 85 C | Bulk | THA | 20 % | High Energy Density Electrolytic Capacitor | 980 uF | Capacitors | Radial | 10 mm | 2.08 A | Straight | 170 mOhms | 通用电解电容器 | 电解电容器 | 53.8 mm | 8.2 mm |