类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 接头数量 | 触点性别 | 工作频率 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 界面 | 内存大小 | 负载电容 | 端口的数量 | 操作模式 | 外壳尺寸，MIL | 频率容差 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 输出功率 | 家人 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 工作温度范围 | 议定书 | 包括 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 绝对牵引范围 (APR) | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 外壳电镀 | 定时器数量 | 调制 | [医]GPIO | 特征 | 产品类别 | 应力消除 | 设备核心 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 产品高度(mm) | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | ATWINC3400AMUY | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5757-6DPY | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5823CPLQW | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT86RF215ZUR | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5757C6DQY | Advanced | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1P732F256IM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | EFR32MG1P732 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 125°C (TA) | * | TxRx + MCU | 2.3V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 256kB Flash, 32kB RAM | Bluetooth, Thread, Zigbee® | 19.5dBm | 802.15.4, Bluetooth | -99.1dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.7mA ~ 9.8mA | 8.2mA ~ 126.7mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEF8103EN/N1Y | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silver | 700VDC/500VAC | 35(mm) | 18-10 | -55C to 125C | Crimp | Not Required(mm) | Wall | Copper Alloy | 无 | 4Signal | 4 | Straight | Circular | RCP | 4(POS) | SKT | 1(Port) | CB | 有 | 41.5(mm) | 35(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 88Q9098-A2-NYIA/MP | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold Over Nickel | 500VDC/400VAC | 46.4(mm) | 25-7 | -65C to 175C | Crimp | Not Required(mm) | Wall | Copper Alloy | 无 | 2TWINAX/97SIGNAL | 99 | Straight | Circular | RCP | 99(POS) | PIN | 1(Port) | TVP | Nickel | 无 | 32.77(mm) | 46.4(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| F5268ANGI8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT86RF230ZU | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Atmel | Tray | -40°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 1.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | 128B SRAM | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -101dBm | 250kbps | SPI | 15.5mA | 9.5mA ~ 16.5mA | O-QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5830PNQW | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cable | 无 | 同轴电缆 | Triaxial | PL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5833WNQW | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43237KMLGT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG-8101 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 89.6 MHz | ±15ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM89335LCUBGT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | BCM89335 | 活跃 | 5000 | Infineon | Infineon Technologies | Details | RF System on a Chip - SoC | - | Infineon Technologies | -- | - | Reel | * | 活跃 | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW55572MIWBGEST | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C | SXT214 | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | 兆赫晶体 | 40 MHz | ±25ppm | 100 Ohms | 18pF | Fundamental | ±15ppm | 0.020 (0.50mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGT24MTR11E6327AUSA1 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | VQFN | MMIC Transceiver | 表面贴装 | Glenair | 零售包装 | -40 to 105 °C | * | MMIC Transceiver | 32 | 3.3 V | 扩展工业 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P332F1024GL125BR | Silicon Laboratories Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG22C224F512GN32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EFR32MG22 Wireless Gecko SoC | TQFN | MSL 2 - 1 year | - | 有 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | 2.744138 oz | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | 32 kB | Tray | EFR32MG22C224 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | TQFN-32 | 32-TQFN (4x4) | Silicon Labs | Non-Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | - | Bluetooth, Zigbee | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz | 32 | 2.4 GHz | EUART, I2C, PDM, USART | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32bit | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 6dBm | Bluetooth, WiFi | - 96.2 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.7mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 18 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13237CHT | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-LGA (7x7) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 活跃 | TxRx + MCU | 1.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | 128kB Flash, 8kB RAM | - | 2dBm | 802.15.4 | -93dBm | 250kbps | I²C, SPI, UART | 22.3mA ~ 34.2mA | 26.6mA | O-QPSK | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG25B211F1920IM56-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RS73G1JRT | 活跃 | 97.5 MHz | 2.4 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | 186 mA | I2C | 6.28 mA | RAM | 256 kB | 表面贴装 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | RS73-RT | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±0.1% | 2 | ±50ppm/°C | 仅TxRx | 768 kOhms | 厚膜 | 0.2W, 1/5W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | - | - | 1.92MB Flash, 512kB RAM | Flash | 1920 kB | 16 dBm | 32 bit | - 40 C to + 125 C | Zigbee® | 16dBm | 802.15.4 | -126.3dBm | 2.4Mbps | GPIO, I²C, IrDA, PWM, SPI, USB | 6.28mA | 58.6mA ~ 186mA | FSK, O-QPSK | 37 | Automotive AEC-Q200 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 0.022 (0.55mm) | 7 mm | 7 mm | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20735PKML1G | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FRCIR | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | 1.2 V | 70 °C | BCM20735PKML1G | HVQCCN | SQUARE | 赛普拉斯半导体 | Obsolete | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP | 7.8 | YES | 60 | ITT Cannon, LLC | Bulk | * | 有 | 5A992.C | 8542.31.00.01 | CMOS | QUAD | 无铅 | 1 | 0.4 mm | unknown | S-XQCC-N60 | COMMERCIAL | 0.9 mm | 电信电路 | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1276 | Semtech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | Free Hanging (In-Line) | -- | Circular | 铝合金 | Plastic | -- | -55°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-26482 G Series II, AFD | 活跃 | -- | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 26 | 卡口锁 | Crimp | Y | Shielded | 抗环境干扰 | Nickel | 16-26 | Silver | 不包括触点 | -- | -- | 联接螺母 | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| F6521AVGI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | Tray | F6521 | 活跃 | 面板安装 | 62-VFBGA, FCCSPBGA | Flange | Circular | Composite | 62-FCCSP (4.6x3.6) | Plastic | Renesas Electronics America Inc | -- | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 55 | Threaded | Crimp | 2.1V ~ 2.5V | D | Shielded | 抗环境干扰 | 13.75GHz ~ 14.5GHz | 化学镍 | 23-55 | Silver | 不包括触点 | - | H | - | -- | 10.5dBm | - | - | - | SPI | - | - | - | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG22C224F512IM40-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | 0.082453 oz | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | EUART, I2C, PDM, USART | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32BG22C224 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | 有 | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | Bluetooth | 287 Ohms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | -- | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 26 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | -- | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG22C121F512GM32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN | MSL 2 - 1 year | - | 有 | 38.4 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32FG22C121 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | EFR32FG22 Wireless Gecko SoC | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±2% | 活跃 | 2 | ±200ppm/°C | Wi-Fi | 1 MOhms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 32 | 2.4 GHz | -- | EUART, I2C, PDM, USART | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32bit | - | 6dBm | WiFi | - 96.2 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.6mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 18 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | -- |