类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 最大电源电流 | 输出功率 | 数据率 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 产品 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | RN171XVU-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-SMD Module | 20 | -40°C~85°C | Tray | 2010 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.7V | 2.4GHz | RN171XV | 3.3V | UART | 54Mbps | 802.11b/g | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -83dBm | UART | 40mA | 180mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -83 dBm | 4.41 | 3.18mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN1810E-I/RM110 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 37-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8542.39.00.01 | 3.3V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | RN1810 | 54Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 18dBm | WiFi | 不包括天线 | -94dBm | UART | 64mA | 211mA~263mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK | 1.1.0 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM13P22F512GE-V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | EFR32BG | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | I2C, I2S, SPI, UART | 9.8mA | 9.5mA | GFSK | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPBTLE-RF | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 11-SMD Module | SPBTLE-RF | -40°C~85°C | Tray | BlueNRG | Obsolete | 3 (168 Hours) | 11 | 5A992.C | 1.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | SPBTLE | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | SPI | 8.5mA | -88 dBm | 1 | 2.002mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPSGRFC-433 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 433MHz | SPSGRF | 500kbps | SPIRIT1 | 11.6dBm | Antenna Not Included, U.FL | 11.7mg/digit, 5.9mg/digit, 2.9mg/digit | SPI | 10mA | 22mA | 2FSK, ASK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWILC1000-MR1100B | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SMD Module, Exposed Pad | 40 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~4.2V | 2.4GHz | ATWILC1000 | I2C, SDIO, SPI, UART | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 19dBm | WiFi | 不包括天线 | -98dBm | I2C, SDIO, SPI, UART | 29mA~68mA | 29mA~230mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | -98 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89815A3KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | PAN1555 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 48kB RAM | 2.18Mbps | BlueCore6 | Bluetooth v2.0 + EDR | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -86 dBm | 2.7mm | 13.5mm | 22.75mm | 无 | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF24WN0MB-I/RM100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 37-SMD Module | 37 | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 37 | 3.15V~3.45V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | MRF24WN0M | 3.3V | 13 | 54Mbps | 802.11b/g/n | TS 16949 | 电信电路 | 20.7dBm | WiFi | Antenna Not Included, W.FL | SPI | 61mA~73mA | 196mA~248mA | BPSK, CCK, DSSS, QAM, QPSK | -95.7 dBm | 1.0.0 | 2.286mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89847A1KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | PAN1760 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | unknown | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 512kB EEPROM 32kB RAM | TC35667 | Bluetooth v4.0, Class 2 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 5.4mA | -93 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM77SPP03MC2-0008AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 30-SMD Module | 30 | -20°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | -20°C | 3.2V~4.3V | 2.4GHz | BM77 | UART | 50kbps | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 2dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -92dBm | UART | 70mA | 70mA | -92 dBm | 1.43 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM71BLE01FC2-0B02AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 17 | 1.9V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 2.4GHz | 30 | BM71 | R-XXMA-N17 | 8.6 Mbps | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 2dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, Castellation | -90dBm | UART | 10mA~13mA | 13mA | 1.06 | 1.6mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EC21EFA-MINIPCIE | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, PCM, UART, USB | 30 mA | 30 mA | - 40 C | + 80 C | SMA | 100 | 3 V | 无线通信模块 | 0.368613 oz | LCC | LTE模块 | 表面贴装 | 3.6 V | Tray | EC21 | 活跃 | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | Industrial grade | 卡边缘 | Module | Quectel | Details | -40 to 85 °C | 切割胶带 | - | LTE模块 | 3V ~ 3.6V | 600 MHz to 6000 MHz | 144 | - | 33 dBm | 42Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, LTE, UMTS, WCDMA | Industrial | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | I²C, PCM, UART, USB | 30mA | 30mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89823A2KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 24 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2012 | PAN1326 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 250 | 2.4GHz | 10 | I2C, UART | 3Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2S, UART | 33mA | GFSK | -93 dBm | 1.8mm | 9.5mm | 9mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM64SPKA1MC2-0001AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -20°C~70°C | Bulk | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 43 | 3.2V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.2mm | 2.4GHz | 未说明 | BM64 | R-XXMA-N43 | 4.2V | 3.2V | 3Mbps | Bluetooth v5.0 | 2dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | 消费电路 | -90dBm | I2S, UART | 15mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | DSPK1.1 | 2.56mm | 32mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM78SPPS5NC2-0001AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 33-SMD Module | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.2V~4.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | 2.4GHz | BM78 | X-XXMA-N | 115.2kbps | Bluetooth v4.0 Dual Mode | TS 16949 | 电信电路 | 2dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | UART | 37mA | 43mA | -90 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-X0-256-4-0-CN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 42 | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 900MHz | SPI, UART, USART | 256kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 1Mbps | AT86RF212B | Zigbee® | 11dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 8.7mA~14.5mA | 34.8mA | -103 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1805MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1805 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT12-A-AI3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 31 | -40°C~85°C | Strip | 2004 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.1V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART, USB | 3.4V | 3.2V | 8MB Flash | 70mA | 3Mbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -86dBm | PIO, SPI, UART, USB | 70mA | 70mA | DQPSK, GFSK | -86 dBm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN1810E-I/RM100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 37 | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | 30 | RN1810 | R-XXMA-N37 | 54Mbps | 802.11b/g/n | TS 16949 | 电信电路 | 21dBm | WiFi | Antenna Not Included, W.FL | UART | 64mA | 247mA | -95.7 dBm | 1.0.0 | 2.29mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MGM111A256V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 31-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | 250kbps | EFR32 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | 消费电路 | I2C, I2S, SPI, UART | 9.8mA | 8.2mA | DSSS, O-QPSK | -99 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EG06ELATEA-512-SGA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | GPIO, I2C, PCIe, PCM, SD Card, UART, USB, USIM | 3.8 V | 18 mA | - 35 C | + 75 C | 1 | LGA | IoT/M2M-Optimized LTE-A Cat 6 LGA Module | 表面贴装 | 3.8 V | Box | EG06 | 活跃 | - | 39.5 mm x 37 mm x 2.8 mm | - | Industrial grade | 表面贴装 | Module | Quectel | Details | -40 to 85 °C | - | 3.3V ~ 4.3V | - | 3.8 V | - | - | 300Mbps | - | BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, WCDMA | Industrial | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, I²C, PCM, UART, USB | 18mA | 18mA | - | LTE Cat 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BT121-A-V2-IAP | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 41-SMD Module | YES | 85°C | Strip | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | 8542.39.00.01 | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1mm | R-XXMA-N33 | INDUSTRIAL | 电信电路 | 2.1mm | 13.9mm | 11mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L76B-M33 | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35 s | - 148 dBm | 2.8 V | UART | + 85 C | - 40 C | 有 | SMD/SMT | 500 | 无线通信模块 | 0.017637 oz | 4.3 V | , | 微电子组件 | UNSPECIFIED | -40 °C | 85 °C | 有 | L76B-M33 | RECTANGULAR | 接触制造商 | QUECTEL WIRELESS SOLUTIONS CO LTD | 5.65 | YES | 18 | Details | Reel | SEATED HGT-NOM | DUAL | 无铅 | 1 | unknown | 1575.42 MHz | R-XDMA-N18 | 2.8 V to 4.3 V | INDUSTRIAL | 2.5 mm | 电信电路 | 10.1 mm | 9.7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN-4677-PICTAIL | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~70°C | Bulk | 2017 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -20°C | 3.2V~4.3V | 2.4GHz | UART | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 2dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | UART | 70mA | 70mA | -92 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8CM-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 34 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 2.4GHz | R-XXMA-N34 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 19mm | 13mm | 符合RoHS标准 |