类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 房屋材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 终端 | 类型 | 组成 | 子类别 | 触点类型 | 电压 - 供电 | 屏蔽/屏蔽 | 额定电流 | 频率 | 输出电压 | 输出类型 | 工作电源电压 | 通道数量 | 内存大小 | 极数 | 输出功率 | 开关类型 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 产品类别 | 议定书 | 转速/转速 | 轴承类型 | 消耗功率 | 最高频率 | 频率范围 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 总长度 | 产品 | 灯型 | 工作电压 | 调制技术 | 输入电压 | 压力范围 | 产品类别 | 轴径 | 电气连接 | 相位 | 轴承 | 知识产权评级 | 配套连接器 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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AX210.NGWGI.NVK99AP9J | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ISM43362-M3G-L44-U-SPI-C3.5.2.5 | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Inventek Systems | Inventek | Details | WiFi Modules - 802.11 | 648 | Tray | Wireless & RF Modules | WiFi模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BG772AGLAA-N06-SGNSA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Quectel | Quectel | Details | 有 | Reel | Quectel Wireless Solutions | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IW620HN/B1CPMP | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IW611HN/A1IMP | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | - 40 C | GPIO, I2S, SDIO, UART | 802.11az | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LC29HIAMD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 250 | Quectel | Quectel | Details | 有 | Reel | Quectel Wireless Solutions | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BG951AGLAA-N06-TA0AA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Quectel | Quectel | 蜂窝模块 | 1 | Wireless & RF Modules | 蜂窝模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BT740-SC-02 | Laird | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LG77LICEK | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Quectel | Quectel | GNSS / GPS Modules | 1 | Wireless & RF Modules | GPS模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LC79HIAEK | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Quectel | Quectel | 1 | Quectel Wireless Solutions | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATWINC3400-MR210CA143 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 802.11 b/g/n | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 50 | 802.11b | 2.7 V | SMD/SMT | 87 mA | SPI, UART | 256 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Chip | Details | 802.11 b/g/n, Bluetooth | Tray | ATWINC3400 | 活跃 | Chip | 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm | 多协议模块 | 36-SMD Module | 微芯片技术 | 14 - 15dBm | -40°C ~ 85°C | Tray | ATWINC3400-MR210xA | 介质访问控制网络控制器 | Wireless & RF Modules | 2.7V ~ 3.6V | 2.412 GHz to 2.472 GHz | 10 Channel | 256 kB | 18.3 dBm | 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s | - | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 18.3dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -95dBm | I²C, SPI, UART | 23.7mA | 24mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK | 能源模块 | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 多协议模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JN5168001M03Z | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ACS800R3IP55 | ACS800-U1-0006-2+P901+B056 | ABB | Panel | R3 | 300 Hz | IP55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JN5139-Z01-M00R1T | Jennic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Magnet | 12224.0-30 | CE, cURus, EAC | Stego | 有 | Plastic | 3-Pole Connector | 车门开关 | 16 W | LED | 120 VAC | IP20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IW612UK/A1IAZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BM83SM1-00TB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 56 | 3.3 V | PCB 安装 | 59 mA | GPIO, I2C, SPI, UART, USB | - 90 dBm | 49 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | PCB天线 | Class 1, Class 2 | Tray | 活跃 | 32 mm x 15 mm x 2.5 mm | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 50-SMD Module | 微芯片技术 | 有 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | BM83 | USB适配器 | Wireless & RF Modules | 3.2V ~ 4.2V | Shielded | 2.44 GHz | 3.3 V | - | 11 dBm | 3 Mb/s | IS2083BM | Bluetooth 5.0 | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 11dBm | Bluetooth | PCB Trace | -90dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, PWM, SPI, UART, USB | 38.5mA ~ 49mA | 22mA ~ 59mA | GFSK | 蓝牙模块 | DPSK, DQSK, GFSK | 蓝牙模块 | 2.5 mm | 32 mm | 15 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EM05GFA-128-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Quectel | Quectel | Details | 100 | Reel | Quectel Wireless Solutions | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RN-42APL-I/RM543 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | RN42 | 最后一次购买 | 35-SMD Module | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 85°C | RN42 | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 3Mbps | - | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 4dBm | Bluetooth | PCB Trace | -86dBm | SPI, UART | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AC4424-10A | AERO ELECTRIC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Fagor Automation | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BTM441-03 | Laird | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 50 | 莱尔德连接 | 莱尔德连接 | Bulk | 活跃 | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 43-SMD Module | Laird Connectivity Inc. | 0.105822 oz | -40°C ~ 85°C | Each | BTM441 | Wireless & RF Modules | 1.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 300kbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.1 + EDR | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -84dBm | SPI, UART | - | - | - | 蓝牙模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BC660KGLAA-I03-ATEX | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ABB | Bulk | 活跃 | 58-SMD Module | Quectel | 1SVR405501R4020 | -35°C ~ 75°C | - | 2.2V ~ 4.3V | - | - | 158.5kbps | - | GSM, GPRS, LTE | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | -116dBm | ADC, GPIO, I²C, PWM, SPI, UART | - | 67mA ~ 330mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
700-0053-100 | GainSpan | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Rigid | 215TTDB6038 | CE, CSA, UR | Marathon Electric | Module | Drip Proof | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | NEMA Motors, Pump Motors | 轧钢 | 1.6 V ~ 3.6 V | 60 Hz | 2MB Flash | 4 | 72Mbps | -- | 802.11b/g/n | 1,770 RPM | Ball | 17dBm | WiFi | Not Included, U.FL | -91dBm | I²C, I²S, SDIO, SPI, UART | -- | -- | -- | 23.11 | 1.25 | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATWINC3400-MR210CA123 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Barksdale Control Products | 有 | 无 | Tray | ATWINC3400 | 活跃 | 36-SMD Module | 微芯片技术 | CSK13-11-12V | -40°C ~ 85°C | ATWINC3400-MR210xA | SPST | 2.7V ~ 3.6V | 8 A, 4 A, 2 A @ 12 VDC, 24 VDC, 42 VDC | 2.4GHz | 256kB ROM, 708kB RAM | 72.2Mbps | ATWINC3400 | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 18.3dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -95dBm | I²C, SPI, UART | 23.68mA ~ 63.9mA | 23.68mA ~ 275mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK | 90-250 psi | 快速连接 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SC20CEATEA-8GB-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | GE - General Electric | LCC | Multi-mode Smart LTE Module with Wi-Fi and Bluetooth | 表面贴装 | Box | SC20 | Obsolete | Industrial grade | Module | Quectel | CR2940U310A | -40 to 75 °C | SC20 | 3.5V ~ 4.2V | - | - | 150Mbps | - | - | Industrial | - | - | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, I²C, PCM, PWM, UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EC25EFATEA-512-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡边缘 | Shafted | 单端 | Dynapar | Box | EC25 | 活跃 | External | - | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | + 75 C | 3.8 V | - 35 C | 3.8 V | ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 | - | Module | Quectel | 2202003003 | 0 to 70 Degrees C | - | 6 ft Cable | 3V ~ 3.6V | 900MHz, 1.561GHz, 1.575GHz, 1.602GHz, 1.8GHz | 5~26 VDC | 单端 | 3.8 V | - | - | 480Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, LTE, WCDMA | 33dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -110.5dBm | I²C, PCM, UART, USB | - | - | 8PSK, 16QAM, 64QAM, GMSK | 5~26 VDC | 有 | IP54 | 不包括 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EG91EFBTEA-512-SNND | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | P-M21R1-H3RX | Grace Technologies | UART/USB2.0/SPI | 表面贴装 | Box | EG91 | 活跃 | 29 mm x 25 mm x 2.3 mm | + 75 C | 3.8 V | - 35 C | 3.8 V | 29 mA | Module | Aluminum | Quectel | None | -40 to 85 °C | - | IoT/M2M-Optimized LTE Cat 1 Module | 3.3V ~ 4.3V | - | 2.7, 5.5 V | - | 42 Mbps | - | EDGE, GPRS, LTE, UMTS, WCDMA | 900, 1800 MHz | Extended | - | Cellular | 不包括天线 | -109.5 dBm | I²C, PCM, SPI, UART, USB | 29mA | 29mA | - | IP65 |