类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 带宽 | 议定书 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 环境温度范围高 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||
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 | BGM123A256V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 56-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 1.85V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | S-XXMA-N56 | I2C, I2S, IrDA, SMBus, SPI, UART, USART | 200mA | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | 1 | I2C, I2S, SPI, UART | 9mA | 8.2mA | GFSK | 30 | 85°C | 1.4mm | 6.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BG96MATEA-128-SGN | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB | - 40 C | + 85 C | PCB | SMD/SMT | 1 | 3.3 V | 无线通信模块 | 0.141096 oz | 4.3 V | Box | BG96 | 活跃 | 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm | 223 mA | - | 表面贴装 | Module | Quectel | Details | -40°C ~ 85°C | - | LTE模块 | 3.3V ~ 4.3V | 850 MHz, 900 MHz, 1800 MHz, 1900 MHz | - | 23 dBm | 375kbps | - | EDGE, GPRS, GSM, HSPA, LTE, UMTS | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | -117dBm | ADC, GPIO, I²C, PCM, UART, USB | 16mA | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN4678APL-V/RM100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 33 | 8542.39.00.01 | 3.3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | 2.4GHz | RN4678 | R-XXMA-N33 | 4MB Flash 320kB ROM 28kB SRAM | 1000 Mbps | Bluetooth v5.0 | TS 16949 | 电信电路 | 2dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | I2C, UART | 1.0.0 | 2.4mm | 22mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBLE-214009-00 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 32 | -40°C~85°C | Bulk | 2015 | EZ-BLE™ PSoC® | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.A.2 | 8473.30.11.80 | 1.7V~5.5V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.66mm | 2.4GHz | 未说明 | 5.5V | 1Mbps | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -91dBm | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | 1.8mm | 11mm | 11mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMB11-MR210CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Industrial grade | Tray | 2015 | SmartConnect | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.3V~3.6V | 2.4GHz | ATSAMB11 | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 128kB ROM 128kB RAM | 1 Mbps | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 4mA | 3mA | -96 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BT121-A-V2C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 41-SMD Module | Strip | 活跃 | 3 (168 Hours) | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN131G-I/RM475 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | Tray | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | 8542.39.00.01 | 3V~3.7V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2mm | 2.4GHz | 未说明 | RN131 | R-XXMA-N44 | SPI, UART | 8MB Flash 2MB ROM 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | LAN 交换电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | SPI, UART | 40mA | 140mA | CDK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -85 dBm | 4.75 | 3.5mm | 37mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBLE-212006-01 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 30-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | EZ-BLE™ PRoC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 30 | 5A992.B | 8473.30.11.80 | 1.8V~4.5V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | 未说明 | R-XXMA-N30 | 256kB Flash 32kB SRAM | 1Mbps | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 7.5dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -93dBm | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | 2mm | 23mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1500-MR210PB1944 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | ATWINC1500 | R-XXMA-N28 | 4MB Flash 128kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | I2C, SPI, UART | 61mA | 265mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 19.4.4 | 2.113mm | 21.72mm | 14.73mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN171XVW-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-SMD Module | 20 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2011 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 3V~3.7V | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN171XV | 3.3V | 54Mbps | 802.11b/g | 无线局域网电路 | 12dBm | WiFi | Integrated, Wire Antenna | UART | 40mA | 180mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -83 dBm | 4.41 | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-24-A2R | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 43 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | ZigBit™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | -20°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 16 | I2C, SPI, UART | 3.6V | 1.8V | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 250kbps | AT86RF230 | Zigbee® | 2.4835GHz | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -101dBm | I2C, JTAG, SPI, UART, USART | 21.8mA | 20.8mA | -104 dBm | 2mm | 24mm | 13.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN131G-I/RM481 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 44-SMD Module | YES | Commercial grade | -30°C~85°C | Tray | 2012 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 2mm | 2.4GHz | RN131 | R-XQMA-N44 | 8MB Flash 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | 无线局域网电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -85dBm | SPI, UART | 40mA | 140mA~212mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | 4.81 | 3.5mm | 37mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1805MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8473.30.11.80 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1805 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM78SPPS5MC2-0004AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 33 | 3.3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | unknown | 2.4GHz | BM78 | R-XXMA-N33 | Bluetooth v4.2 | TS 16949 | 电信电路 | 1.5dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, Castellation | -92dBm | I2C, UART | 37mA | 43mA | 1.35 | 2.2mm | 22mm | 12mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM70BLE01FC2-0002AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~70°C | Bulk | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 30 | 1.9V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 2.4GHz | BM70 | R-XXMA-N30 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM | 5μA | 8.6 Mbps | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 2dBm | Bluetooth | 不包括天线 | I2C, SPI, UART | 13mA | -90 dBm | 1.03 | 1.6mm | 15mm | 12mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMW25H18-MR510PB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 51 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | Xplained Pro | 活跃 | 3 (168 Hours) | 51 | 2.7V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.2mm | 2.4GHz | ATSAMW25 | SPI, UART | 256kB Flash 32kB SRAM | 65Mbps | ATWINC1500 | 802.11b/g/n | 电信电路 | 17dBm | WiFi | Integrated, Trace | SPI, UART | -95.5 dBm | 19.4.4 | 2.138mm | 33.864mm | 14.908mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BLE113-A-M256K | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | SPI, UART | 256kB Flash 8kB SRAM | 2Mbps | CC2541 | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | 8 | ISP, PWM, SPI, UART | 14.3mA | 18.2mA | -93 dBm | 19 | 2.09mm | 15.75mm | 9.15mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN4678-V/RM111 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Automotive grade | -20°C~70°C | 活跃 | 1 (Unlimited) | 33 | 3.3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | compliant | 2.4GHz | R-XXMA-N33 | 4MB Flash 320kB ROM 28kB SRAM | 1Mbps | Bluetooth v5.0 | TS 16949 | 电信电路 | 1.5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | UART | 37mA | 43mA | 2.46mm | 22mm | 12mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24-AUI-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | Socket, Surface Mount | 表面贴装 | Module | 20 | XB24-AUI-001 | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 16 | UART | 3.4V | 2.8V | 250kbps | EM357 | 0dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -92dBm | UART | 50mA | 45mA | DSSS | -92 dBm | 2.82mm | 27.61mm | 24.38mm | 2.03mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21B18-MZ210PA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | ATSAMR21B18-MZ210PA | -40°C~125°C | Tray | 2015 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 7 | 2.7V~3.6V | SINGLE | 无铅 | 2mm | 2.4GHz | R-XSMA-N7 | SPI, UART | 256kB Flash | 微处理器电路 | Zigbee® | -1dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | SPI, UART | 11.8mA | 13.8mA | 19.7mm | 16.3mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM123A256V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 56-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | S-XXMA-N56 | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 9mA | 8.2mA | GFSK | 1.4mm | 6.5mm | 6.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-S1-256-3-0-CR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 42 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 42 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3V | 1mm | 2.4GHz | 3V | 16 | SPI, UART, USART | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 2Mbps | Zigbee® | 电信电路 | 3.5dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 9.6mA~17mA | 9.9mA~16.3mA | -97 dBm | 3.2mm | 30mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN171-I/RM475 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2012 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 49 | 3V~3.7V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN171 | R-XQMA-N49 | SDIO, SPI, UART | 2MB ROM 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | TS 16949 | 无线局域网电路 | 12dBm | WiFi | 不包括天线 | SDIO, SPI, UART | 40mA | 120mA~190mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -83 dBm | 4.75 | 3.175mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN171-I/RM481 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-SMD Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 49 | 8542.39.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN171 | R-XQMA-N49 | SPI, UART | 2MB ROM 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | TS 16949 | LAN 交换电路 | 12dBm | WiFi | 不包括天线 | SPI, UART | 40mA | 120mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -83 dBm | 4.81 | 3.175mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WSM-BL241-ADA-008 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | BOTTOM | BUTT | 1 | 3.3V | 2.4GHz | R-XBGA-B | I2C, SPI, UART | 3.6V | 1.7V | 80mA | 512kB Flash 64kB RAM | 1Mbps | nRF52832 | 78MHz | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -93dBm | 5 | I2C, SPI, UART | 6mA | 7mA | 20 | 1mm | ROHS3 Compliant |