类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 子类别 | 电压 - 供电 | 频率 | 工作电源电压 | 内存大小 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 产品类别 | 议定书 | 频率范围 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||
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7260.HMWAND.R | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 | 936154 | Intel | Intel | Details | WiFi Modules - 802.11 | WiFi | Wireless & RF Modules | WiFi模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
3165.NGWGU | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 | 940112 | Intel | Intel | Details | WiFi Modules - 802.11 | WiFi | Wireless & RF Modules | WiFi模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
3165.D2WG.S | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1000 | 944397 | Intel | Intel | Details | WiFi Modules - 802.11 | WiFi | Wireless & RF Modules | WiFi模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
8260.D2WMLGU.K | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1000 | 945489 | Intel | Intel | Details | WiFi Modules - 802.11 | WiFi | Wireless & RF Modules | WiFi模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AX411.NGWG.NVX | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 30 mm x 22 mm x 2.4 mm | + 80 C | 0 C | 802.11 ax | WiFi - 802.11 | Wireless & RF Modules | 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz | 3 Gb/s | WiFi模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BGS12 REL.2 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGS12 | Obsolete | 106-BLGA Module | Telit Cinterion | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 90°C | Cinterion BGS12 | 3.3V ~ 4.5V | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | - | 85kbps | SPRD SC2631 | GPRS, GSM | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | - | ADC, PCM, UART | - | 30mA ~ 350mA | GMSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
ESP32-C6FH4 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ESP32-C6 | 活跃 | 32-VFQFN Exposed Pad | Espressif Systems | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 105°C (TA) | ESP32-C6 | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | 4MB Flash | 150Mbps | - | 802.11ax, Bluetooth v5.0, Zigbee® | 21dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -106dBm | GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PCM, PWM, SDIO, SPI, UART, USB | 71mA ~ 82mA | 82mA ~ 354mA | 16-QAM, CCK, DSSS, OFDM, O-QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
PCM-24S34G-CE | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | PCM-24 | Bulk | - | Advantech Corp | 活跃 | -40°C ~ 80°C | - | 3.3V ~ 3.6V | - | - | 150Mbps | - | EDGE, GNSS, GPRS, GPS, GSM, HSDPA, HSPA+, HSUPA, LTE, UMTS, WCDMA | - | Cellular | 不包括天线 | - | USB | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
ELS61-USA REL.2 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ELS61 | 最后一次购买 | 122-LGA Module | Telit Cinterion | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 90°C | Cinterion ELS61 | 3V ~ 4.5V | 700MHz, 850MHz, AWS1, 1,9GHz | 30MB Flash, 18MB RAM | 10.2Mbps | Intel XMM 7160 | HSDPA, HSUPA, LTE, UMTS | 23dBm | Cellular | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB | - | - | 64-QAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
SL869LV2234R001000 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 24-SMD Module | Telit | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | 2.8V ~ 4.3V | - | - | - | MT3333 | BeiDou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS | - | Navigation | 不包括天线 | -165dBm | I²C, UART | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
BE890A0D11DT0I1 | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 48-SMD Module | Telit | Bulk | -30°C ~ 85°C | BlueMod+SR/AI | 2.5V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | 2.178Mbps | STM32F103 | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 7dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -91dBm | I²C, SPI, UART | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAYA-W266-00B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm | + 85 C | - 40 C | SPI | PCB天线 | MAYA-W2 | 1.8 VDC, 3.3 VDC | 18 dBm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAYA-W260-00B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm | + 85 C | - 40 C | SPI | U.FL | MAYA-W2 | 1.8 VDC, 3.3 VDC | 18 dBm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EMB-WIFI-KIT11-R20 | IEI | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | IEI | IEI | Details | 802.11 a/ac/b/g/n, Bluetooth | 多协议模块 | WiFi | Wireless & RF Modules | 多协议模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WT41U-N-AI56C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | WT41U | Obsolete | 59-SMD Module | Silicon Labs | Bulk | -40°C ~ 85°C | WT41U | 3V ~ 3.6V | - | - | 3Mbps | - | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | 18dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -96.5dBm | AIO, GPIO, SPI, UART, USB | 44mA | 85mA ~ 136mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
WP7702_1104918 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 239-BFLGA Module | Sierra Wireless | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | WP | - | 900MHz, 1.8GHz | - | 300kbps | - | 4G LTE CAT-M1/NB1 (AT&T/Verizon), Beidou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPRS, GPS, GSM | - | Cellular | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, I²C, UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
WT12-A-AI5001IAPC | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | WT12-A | Obsolete | 31-SMD Module | Silicon Labs | Bulk | -40°C ~ 85°C | WT12 | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash | 3Mbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -86dBm | PIO, SPI, UART, USB | 70mA | 70mA | DQPSK, GFSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
A1101R09C00GR | TTM Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | A1101R09 | 活跃 | 24-BLGA | TTM Technologies, Inc. | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | AIR™ | 1.8V ~ 3.6V | 902MHz ~ 928MHz | - | 500kbps | CC1101 | - | 10dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -112dBm | SPI | 15mA | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATZB-A24-U0 | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | PCB模块 | Atmel | Bulk | -20°C ~ 70°C | ZigBit™ | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | 128kB Flash, 4kB EEPROM, 8kB RAM | 250kbps | AT86RF230 | Zigbee® | 20dBm | 802.15.4 | 不包括天线 | -104dBm | I²C, JTAG, SPI, UART, USART | 23mA | 50mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
UC15AB-128-BT | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | Module | Quectel | Tray | -40°C ~ 85°C | UC15 | 3.3V ~ 4.3V | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | - | 3.6Mbps | - | EDGE, GPRS, GSM, UMTS, WCDMA | 33dBm | Cellular | 不包括天线 | -110dBm | ADC, PCM, UART, USB | 1.7mA ~ 1.8mA | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
WT12-A-HCI21C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | WT12-A | Obsolete | 31-SMD Module | Silicon Labs | Bulk | -40°C ~ 85°C | WT12 | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash | 3Mbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -86dBm | PIO, SPI, UART, USB | 70mA | 70mA | DQPSK, GFSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
EYSFDCAWD | Kaga Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 不用于新设计 | Module | Kaga Electronics USA | Tray | -25°C ~ 75°C | - | 3V ~ 3.6V | 2.4GHz | 8MB Flash | 3Mbps | - | Bluetooth v2.0 +EDR | 4dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, SMA | -70dBm | UART, USB | 40mA | - | DPSK, DQPSK, GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
MPLAS9-W | Telit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡边缘 | MPLAS9 | 最后一次购买 | Module | Telit Cinterion | Tray | -40°C ~ 90°C | Cinterion®, mPCle | 3.3V | 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.3GHz, 2.6GHz | - | 300Mbps | Qualcom MDM9230 | EDGE, GLONASS, GPS, GPRS, GSM, HSDPA, HSUPA, LTE, UMTS | 33dBm | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | - | mPCIe | - | 1A | 64-QAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
ISP1807-LR-JT | Insight SiP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 5.5 V | - 40 C | 50 | 1.7 V | SMD/SMT | 100 m | 14.1 mA | - 95 dBm | 5.4 mA | Insight SiP | Insight SiP | NFC | Details | Bluetooth Low Energy (BLE) | 8 mm x 8 mm x 1 mm | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 有 | Tray | ISP1807 | Wireless & RF Modules | 2.43 GHz | 1.7 V to 5.5 V | 256 kB, 1 MB | 8 dBm | 2 Mb/s | Bluetooth 5.0 | 2360 MHz to 2500 MHz | - 95 dBm | 蓝牙模块 | 1 mm | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||
DA14531MOD-00F0100C | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 1.8 V | ADC, GPIO, I2C, SPI, UART | - 93 dBm | Class 2 | Module | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 85°C | SmartBond™ | Wireless & RF Modules | 1.8V ~ 3.3V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 1.8 V to 3.3 V | 128kB Flash, 144kB ROM, 48kB RAM | 2.2 dBm | - | DA14531 | Bluetooth v5.1 | 2.2dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -93dBm | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART | 2mA | 4mA | - | 蓝牙模块 |