类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 界面 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 核心架构 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
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 | MTQ-LAT3-B02-SP | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 底座安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | MultiTech Dragonfly™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | 700MHz 850MHz 1.7GHz 1.9GHz | 10Mbps | 4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile) | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART, USB | 58mA | 58mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NL-SW-LTE-TEUG | NimbeLink, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | 20-DIP Module | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | Skywire™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3.5V~4.3V | 800MHz 1.8GHz 2.6GHz | UART, USB | 100Mbps | GPS, GLONASS, HSPA+, LTE | 33dBm | Cellular, Navigation | Antenna Not Included, U.FL | UART, USB | 750mA | 750mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WSN802GP-E | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 11Mbps | 802.11a/b/g/n | 10dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -92dBm | SPI, UART | 150mA Max | 200mA Max | BPSK, CCK, DSSS, QPSK | -92 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5179-001-M10Z | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.6V | 2.4GHz | Zigbee® | 8.5dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -96dBm | I2C, SPI, UART | 16.4mA | 114mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BT800-ST-01-T/R | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SMD Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -30°C | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, USB | 3Mbps | CSR8510 | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 8dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -92dBm | I2C, USB | 80mA | -92 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RC1692HP-SIG | Radiocrafts AS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | Sigfox | 活跃 | 供应商未定义 | 2.8V~3.6V | 902MHz~928MHz | 600bps | CC1125, CC1190 | 25dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | -124dBm | UART | 31mA | 356mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DC-WME-Y413-C | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2015 | Digi Connect® Wi-ME 9210 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.3V | 2.4GHz | I2C, SPI | 8MB Flash 16MB SDRAM | 65Mbps | 802.11b/g/n | 17dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | I2C, SPI | 346mA | CCK, DBPSK, DQPSK | -69 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 450-0053 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | TiWi5 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3V~4.8V | 2.4GHz 5GHz | 65Mbps | WL1273L | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 Dual Mode | 18.3dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -97dBm | I2S, SDIO, UART | 35mA~100mA | 43mA~298mA | CCK, GFSK, GMSK, OFDM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEL0116 | DFRobot | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 通孔 | 7-SIP Module | -40°C~80°C | 2018 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.4V~5.5V | 433MHz | 9.6kbps | SX1276 | LoRa™ | 20dBm | Antenna Not Included, SMA | -137dBm | 串行 TTL | 15.2mA | 120mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-WME-01T-C | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7.6MB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~75°C | Bulk | 2005 | Digi Connect® Wi-ME | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.4GHz | 3.3V | Serial, UART | 400mA | 4MB Flash 8MB SDRAM | 11Mbps | 802.11b | ARM | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | -92dBm | 270mA | CCK, DBPSK, DQPSK | -82 dBm | 18.67mm | 49.4mm | 19.05mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | ARTIK-030-AV1R | Samsung Semiconductor, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | -40°C~85°C | 2016 | ARTIK | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB SRAM | 250kbps | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -99dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 9.8mA | 8.2mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-WMX-PE47-TM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Edge | 卡边缘 | Module | -40°C~85°C | Bulk | ConnectCore® i.MX28, i.MX280 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | 2.4GHz 5GHz | I2C, SPI, UART, USB | 128MB Flash 128MB RAM | 150Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 17dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | I2C, I2S, JTAG, PWM, SPI, UART, USB | 100mA | 406mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT32I-E-AI61 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | Tape & Reel (TR) | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | BlueCore5 | 电信电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM13P32F512GA-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5901IPC-WHMA#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2013 | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | 66 | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | WirelessHART | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1510-MR210UB1961 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 28-SMD Module | YES | Automotive grade | -40°C~85°C | SmartConnect | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | compliant | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | 8MB Flash 128kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | ATWINC1500 | 802.11b/g/n | TS 16949 | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -95dBm | I2C, SPI, UART | 61mA | 265mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 19.6.1 | 2.113mm | 21.72mm | 14.73mm | |||||||||||||||||||||||||
 | WGM160PX22KGA2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 55-SMD Module | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 2.4GHz | 2MB Flash 512kB RAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | Integrated, Chip | -96dBm | Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 36.6mA | 141.3mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN4678APL-V/RM113 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 33 | 3.3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | compliant | 2.4GHz | R-XXMA-N33 | 4MB Flash 320kB ROM 28kB SRAM | 1Mbps | Bluetooth v5.0 | TS 16949 | 电信电路 | 1.5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | I2C, SPI, UART | 37mA | 43mA | 1.1.3 | 2.4mm | 22mm | 12mm | ||||||||||||||||||||||||||
 | ZGM130S037HGN1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-LFLGA | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | Z-Wave® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.8V~5.5V | 863MHz~876MHz 902MHz~ 930MHz | 512kB Flash 64kB RAM | 100Kbps | ZGM130S | 电信电路 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -102.6dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, PWM, SPI, UART | 9.8mA | 13.3mA~40.7mA | 2FSK, GFSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BTM431 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.3V | 2.4GHz | 2.1Mbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.0 + EDR, Class 2 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | UART | 40mA | -84 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89818C2JF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | PCB模块 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | PAN1315 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 250 | unknown | 2.4GHz | 未说明 | 2.18Mbps | Si1000 | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 电信电路 | 10.5dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -93dBm | I2C, SPI, UART | DPSK, DQPSK, GFSK, GMSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM13P32F512GE-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZGM130S037HGN1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 64-LFLGA | -40°C~85°C TA | Z-Wave® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.8V~5.5V | 863MHz~876MHz 902MHz~930MHz | 512kB Flash 64kB RAM | 100Kbps | ZGM130S | 电信电路 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -102.6dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, PWM, SPI, UART | 9.8mA | 13.3mA~40.7mA | 2FSK, GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EYSKBNZWB | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 63-SMD Module | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.7V~3.6V | 2.402GHz~2.48GHz | 1MB Flash 256kB RAM | 500kbps | nRF52840 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -103dBm | GPIO, USB | 11.1mA | 32.7mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBT-483039-02 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | EZ-BT™ XR WICED® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.76V~3.63V | 2.402GHz~2.48GHz | 1MB Flash 512kB SRAM | 3Mbps | CYW20719 | Bluetooth v5.0 + EDR | 电信电路 | 20dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -95dBm | ADC, I2C, I2S, PCM, PWM, SPI, UART | 5.9mA | 5.6mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | ROHS3 Compliant |