类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 评估套件 | 议定书 | 核心架构 | 消耗功率 | 最高频率 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
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 | 450-0067 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 40-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | 2013 | TiWi-SL | Obsolete | 4 (72 Hours) | 2.9V~3.6V | 2.4GHz | 54Mbps | 802.11b/g | 18dBm | WiFi | 不包括天线 | -98.4dBm | I2C, SPI, UART | 92mA | 177mA~250mA | DSSS, CCK, OFDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-9P-V513-LX-B | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 16MB | 表面贴装 | Module | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~85°C | 2015 | ConnectCore® 9P | Discontinued | 1 (Unlimited) | Socket | 2.4GHz 5GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 8MB Flash 16MB SDRAM | 54Mbps | NS9215 | 802.11a/b/g | ARM | 1.46W | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -72dBm | Ethernet, I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT11I-E-AI4 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 28 | -40°C~85°C | Strip | 2013 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 1.5mm | 2.4GHz | 3.3V | SPI, UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.0 + EDR, Class 1 | 电信电路 | 17dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | PIO, SPI, UART, USB | 39mA | 54mA~128mA | -86 dBm | 2.86mm | 35.75mm | 14.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISM43362-M3G-L44-E-C2.5.0.3 | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | eS-WiFi™, WICED | 不用于新设计 | 4 (72 Hours) | 3V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash | 72.2Mbps | BCM43362 | 802.11b/g/n | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | -93dBm | SPI, UART, USB | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BL652-SA-01-T/R | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 39-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.7V~3.6V | unknown | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 1Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -96dBm | I2C, SPI, UART | 5.4mA | 5.3mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZMXM-400-1 | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 24 | -40°C~85°C | Bulk | Matrix | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 16 | 128kB Flash 8kB RAM | 250kbps | CC2430 | Zigbee® | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | UART | 33mA | 50mA~130mA | -92 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPBT2532C2.AT | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 14 | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 3 (168 Hours) | 14 | 8542.39.00.01 | 3.3V | DUAL | 1 | 3V | 1.5mm | 2.4GHz | SPBT2532 | 14 | 3V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 48kB RAM | 2Mbps | STLC2500D | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 电信电路 | 2dBm | Bluetooth | 不包括天线 | I2C, I2S, SPI, UART | 28mA | 29mA | -85 dBm | 13.5mm | 10.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | HUM-868-PRC | Linx Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | HumPRC™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2V~3.6V | 863MHz~870MHz | 115.2kbps | 9.5dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | -100dBm | UART | 23.5mA | 22mA~40.5mA | FHSS, FSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM357-MOD-RF-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 连接器安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | Ember® | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | 192kB Flash 12kB RAM | 5Mbps | EM357 | 有 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | 不包括天线 | -102dBm | I2C, JTAG, SPI, UART | 26mA | 22.5mA~43.5mA | O-QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | B1010SP0-1-R | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | MeshConnect™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 1 Mbps | EM357 | Bluetooth v4.0 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | I2C, SPI, UART | 17mA~24mA | 17mA~54mA | -94 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPCW1003100B | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | xPico® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 2.4GHz | 65Mbps | 802.11b/g/n | 16.5dBm | WiFi | -93dBm | GPIO, SPI, UART, USB | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A1101R09A00GM | Anaren | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-BLGA | 24 | -40°C~85°C | Tray | 2010 | AIR™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 9mm | 902MHz~928MHz | 15mA | 500kbps | CSR8510 | 10dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Trace | -112dBm | SPI | -112 dBm | 16mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-MX-LC47-ZM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 2016 | ConnectCore® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-MX-MB47-ZM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Module | 2015 | ConnectCore® i.MX51 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SP1ML-915 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SMD Module | 16 | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 5A992.C | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 3V | 1.5mm | 915MHz | 未说明 | SP1ML | SPI, UART | 128kB Flash 16kB RAM | 微处理器电路 | 500kbps | SPIRIT1 | 11.6dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Chip | SPI, UART | 13.5mA | 8mA~20mA | 2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK | 2.5mm | 14mm | 13.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISM43341-L77-TR | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.3V | 2.4GHz | 150Mbps | EFR32BG | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -97dBm | I2C, SPI, UART | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-MX-L96C-Z1-1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 512MB | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | 2017 | ConnectCore® 6 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 800MHz | 4GB Flash 512MB RAM | ARM | General ISM < 1GHz | Ethernet | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTQ-C2-B02-N2 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 底座安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | MultiConnect® Dragonfly™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | 800MHz 1.9GHz | 512kB Flash 96kB SRAM | 2G CDMA | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART, USB | 53mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MTQ-EV3-B02-N2 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | MultiConnect® Dragonfly™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | 800MHz 1.9GHz | 512kB Flash 96kB SRAM | CDMA | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART, USB | 49mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24-BWIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee® ZNet 2.5 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 27.61mm | 2.4GHz | 3.4V | 250kbps | Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | UART | 38mA~40mA | 35mA~40mA | DSSS | -96 dBm | 2.79mm | 24.38mm | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MTQ-EV3-B02-N2-SP | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | MultiConnect® Dragonfly™ | Obsolete | 不适用 | 5V | 800MHz 1.9GHz | 512kB Flash 96kB SRAM | CDMA | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART, USB | 49mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MTQ-C2-B02-N16 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 底座安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | MultiConnect® Dragonfly™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | 800MHz 1.9GHz | 512kB Flash 96kB SRAM | 2G CDMA | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART, USB | 53mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TCM310 | Enocean | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | Module | -25°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 65°C | 0°C | 2.6V~4.5V | 868MHz | 3.5V | 2.85V | 24mA | 125kbps | 868.3MHz | 1dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -96dBm | UART | 33mA | 24mA | ASK | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ETRX3587HR-LRS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 512kB Flash 32kB RAM | 250kbps | EM3585 | Zigbee® | 20dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -106dBm | UART | 33mA | 140mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HL8528_1102576 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 146-LGA Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | AirPrime® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.2V~4.5V | 850MHz 900MHz 1.8GHz 1.9GHz | GSM, GPRS | 33dBm | Cellular | UART | 700mA | 700mA |