类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 连接器类型 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 核心架构 | 消耗功率 | 频率范围 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||
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TRM-315-LT | Linx Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 12-SMD Module | -40°C~85°C | Tube | 2012 | LT | 活跃 | 1 (Unlimited) | 12 | 2.1V~3.6V | 3V | unknown | 315MHz | 不合格 | 14mA | 3V | 3V | SPI, Serial | 9.8kbps | 9.2dBm | General ISM < 1GHz | Castellation | Serial | 6.1mA | 4mA~12mA | ASK, OOK | -112 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XB3-24ACM-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 802.15.4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -103dBm | I2C, SPI, UART | 17mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XBP24-AUI-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 13 | UART | 3.4V | 2.8V | 250kbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -100dBm | UART | 55mA | 215mA | DSSS | -100 dBm | 2.82mm | 32.94mm | 24.38mm | 2.03mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XB24-Z7WIT-006 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 3.3V | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 1dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | UART | 38mA~40mA | 35mA~45mA | DSSS | -96 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
M66FA-04-STDN | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADC, Audio, UART | - 40 C | + 85 C | 有 | 250 | 4 V | 无线通信模块 | 0.044092 oz | LCC | 表面贴装 | 4 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | M66 | Obsolete | Industrial grade | 表面贴装 | 52-SMD Module | Quectel | Details | -40 to 85 °C | 切割胶带 | - | GSM/GPRS Module | 3.3V ~ 4.6V | 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz | 44 | 4 V | - | 85.6kbps | - | Bluetooth v3.0, GSM, GPRS | 850/900/1800/1900 MHz | Industrial | - | Bluetooth, Cellular | 不包括天线 | -109dBm | UART | 1.3mA | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XBP24CZ7PITB003 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | XBee-Pro® ZigBee® | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 18dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -101dBm | SPI, UART | 31mA~45mA | 120mA | DSSS | -101 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HUM-900-RC | Linx Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | HumRC™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2V~3.6V | 900MHz | UART | 38.4 kbps | Proprietary | 9.5dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | Parallel, UART | 25.5mA | 22mA~36mA | FHSS, FSK | -98 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XBP9B-DPST-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | 32kB Flash 2kB RAM | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XBP9XT-DPUS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XTend® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.8V~5.5V | 902MHz~928MHz | UART | 125kbps | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -110dBm | UART | 40mA | 900mA | FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XBP9B-DMSTB022 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 2kB | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ENW-89849A1KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 85°C | -40°C | 2.35V~3.3V | 2.4GHz | 3.3V | 2.35V | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | 4.9mA | 4.9mA | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
450-0148C | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Strip | 2016 | Sterling-LWB™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 47 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 245 | 1 | 3.3V | unknown | 2.4GHz | 未说明 | R-XXMA-N47 | 65Mbps | BCM4343W | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 19dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -92dBm | SPI, UART | 35mA | 29mA | CCK, GFSK, OFDM | 2.14mm | 21mm | 15.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XB3-24ARM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 802.15.4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, Castellation | -103dBm | I2C, SPI, UART | 17mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC-9P-V502-C-B | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 8MB | 表面贴装 | Module | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~85°C | 2012 | ConnectCore® 9P | Discontinued | 1 (Unlimited) | Socket | 2.4GHz 5GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 4MB Flash 8MB SDRAM | 54Mbps | NS9215 | 802.11a/b/g | ARM | 1.46W | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -72dBm | Ethernet, I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MGM12P32F1024GE-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Strip | Mighty Gecko | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | 2Mbps | EFR32MG12 | 电信电路 | 17dBm | 802.15.4, Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | -105dBm | I2C, SPI, UART | 10.3mA | 10mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XB9X-DMRS-021 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee ™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.2V~3.6V | 902MHz~928MHz | 120Kbps | ADF7023 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -113dBm | 40mA | 35mA~55mA | FHSS, GFSK | -113 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WYSBHVGXG | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70 | 8542.39.00.01 | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | unknown | 2.4GHz 5GHz | 未说明 | R-XXMA-N70 | 433.3Mbps | 88W8887 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 14dBm | Bluetooth, WiFi | SPI | -87 dBm | 1.9mm | 12.6mm | 8.9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XBP9B-DPST-011 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC-MX-JN58-Z1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | Module | NO | -40°C~85°C | 2016 | ConnectCore® 6UL | 活跃 | 3 (168 Hours) | 5V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 5V | 528MHz | S-XXMA-X | 256MB Flash 256MB RAM | 微处理器电路 | General ISM < 1GHz | Ethernet | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EYSHJNZWZ | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~3.6V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth/ANT | Integrated, Trace | -94dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 12mA | 16mA | GFSK | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XBP24-DMPIT-250J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® DigiMesh® 2.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 3.4V | 250kbps | EM357 | 10dBm | General ISM > 1GHZ | Integrated, Trace | UART | 55mA | 150mA | DSSS | -100 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RFD77101 | RF Digital Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 45-LGA Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | Simblee™ | Obsolete | 6 (Time on Label) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 24kB RAM | 4Mbps | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -96dBm | I2C, SPI, UART | 10mA~13mA | 8mA~12mA | -96 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XB24CZ7UIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2013 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -102dBm | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MRF24J40MCT-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 12 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 12 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 2.54mm | 2.4GHz | MRF24J40M | 12 | 250kbps | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | SPI | 25mA | 120mA | -108 dBm | 3.3528mm | 33.02mm | 22.86mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MGM12P22F1024GA-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Strip | Mighty Gecko | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | 2Mbps | EFR32MG12 | 电信电路 | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | Integrated, Chip | -105dBm | I2C, SPI, UART | 10.3mA | 10mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 符合RoHS标准 |