类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 连接器类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 核心架构 | 消耗功率 | 最高频率 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 最大电源电压（DC） | 串行接口 | 接收电流 | 最小电源电压(DC) | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | TRM-900-TT | Linx Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-SMD Module | -40°C~85°C | Tube | 2014 | TT | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~5.5V | 900MHz | Serial, UART | 57.6 kbps | Proprietary | 12.5dBm Max | General ISM < 1GHz | Castellation, U.FL/MHF | 5.5V | Parallel | 19mA | 2.5V | 15.2mA~33.9mA | FHSS, FSK | -111 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPZB32W1A2.1 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | NO | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 3 (168 Hours) | 26 | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | 未说明 | SPZB32 | 26 | R-XDMA-N26 | 3.3V | 16 | I2C, UART | 128kB Flash 8kB RAM | STM32W | Zigbee® | 电信电路 | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | I2C, JTAG, SPI, UART | 28mA | 32mA | -95 dBm | 3.925mm | 26.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89827A2KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 24 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2015 | PAN1327 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | I2C, UART | 3Mbps | CC2567 | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2S, UART | 33mA | GFSK | -93 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTDOT-915-M1-TRC-100 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Bulk | 2015 | MultiTech mDot™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 3.3V | 915MHz | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 128kB RAM | 300kbps | LoRa® | 15dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -130dBm | I2C, SPI, UART, USB | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -130 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTDOT-915-X1-UFL-50 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Bulk | 2015 | MultiTech mDot™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 3.3V | 915MHz | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 128kB RAM | 300kbps | LoRa® | 15dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -130dBm | I2C, SPI, UART, USB | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -130 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5901IPC-IPMA1D0#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 66 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | SmartMesh® IP | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | SPI, UART | 3.76V | 2.1V | 30mA | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 2.4835GHz | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | DSSS | -95 dBm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1276RF1IAS | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | LoRa™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.7V | 137MHz~1.02GHz | SX127 | SPI | 300kbps | 20dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Whip + Wire Antenna | -148dBm | SPI | 12mA | 120mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -148 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-9P-V524-LX | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 32MB | 表面贴装 | Module | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~85°C | 2010 | ConnectCore® 9P 9215 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Socket | 2.4GHz 5GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 16MB Flash 32MB SDRAM | 54Mbps | NS9215 | 802.11a/b/g | ARM | 1.46W | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -72dBm | Ethernet, I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 6.1mm | 50mm | 50mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24CZ7WIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | -102dBm | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-WSP-01-C-25 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15.3MB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~65°C | Bulk | 2005 | Digi Connect® Wi-SP | Obsolete | 1 (Unlimited) | 65°C | -20°C | 9V~30V | 2.4GHz | RS-232 | 450mA | 4MB Flash 16MB RAM | 11Mbps | 802.11b | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | -82dBm | UART | 450mA | 450mA | CCK, DBPSK, DQPSK | -82 dBm | 25.4mm | 106mm | 42.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-ASI-080 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 250kbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | UART | 55mA | 215mA | DSSS | -100 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BP3599 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 30 Weeks | Screw, Surface Mount | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8542.39.00.01 | 3.3V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 24mm | 2.4GHz | R-XXMA-X | 4MB Flash | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 15dBm | WiFi | Integrated, Chip | UART | 200mA | 300mA | 33.1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SESUB-PAN-T2541 | TDK Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | OBSOLETE (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 71 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 8kB RAM | CC2541 | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -70dBm (Max) | I2C, SPI, UART | 19.8mA | 20.6mA | -70 dBm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB9X-DMRS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee ™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4V~3.6V | 902MHz~928MHz | 250kbps | ADF7023 | 13dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | 40mA | 55mA | GFSK | -113 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XTP9B-DMM-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XTend® | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.8V~5.5V | 902MHz~928MHz | 125kbps | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, MMCX | UART | 35mA | 710mA | FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTDOT-915-X1-SMA-50 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Bulk | 2015 | MultiTech mDot™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 3.3V | 915MHz | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 128kB RAM | 300kbps | LoRa® | 15dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, SMA | -130dBm | I2C, SPI, UART, USB | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -130 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-XCWT-022 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 920MHz | 3.6V | 20kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | -107dBm | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -107 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1276RF1KAS | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | LoRa™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.7V | 137MHz~1.02GHz | SX127 | SPI | 300kbps | 20dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -148dBm | SPI | 10.8mA~12mA | 20mA~120mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -148 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SIP-005AYS001 | Samsung Semiconductor, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -25°C~85°C | Tray | 2016 | ARTIK | Obsolete | 供应商未定义 | 3.8V | 2.4GHz | 4GB Flash 512MB DRAM | 54Mbps | 19dBm | Antenna Not Included, Castellation | -82dBm | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART, USB | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-C9A22A2EFN | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PCB模块 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | PAN4561H | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.4V | 2.4GHz | 60kB Flash 4kB RAM | 250kbps | MC13213 | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -102dBm | I2C, UART | 48mA | 200mA | -105 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5901IPC-WHMA1A2#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 66 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | SPI, UART | 3.76V | 2.1V | 30mA | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | WirelessHART | 2.4835GHz | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-9P-V513-C | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 16MB | 表面贴装 | Module | SDRAM | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | ConnectCore® 9P 9215 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Socket | 2.4GHz 5GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 8MB Flash 16MB SDRAM | 54Mbps | NS9215 | 802.11a/b/g | ARM | 1.46W | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -72dBm | Ethernet, I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTXDOT-AU1-A00-100 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | MultiTech xDot® | 活跃 | 915MHz | 256kB Flash 32kB RAM | LoRa® | 19dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -130dBm | I2C, SPI, UART | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-MX-LD6A-ZM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 512MB | 底座安装 | Module | FLASH, NAND, RAM | -40°C~85°C | 2015 | ConnectCore® i.MX53 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Socket | 800MHz | 3.75V | CAN, Ethernet, I2C, UART, USB | 1GB Flash 512MB RAM | ARM | General ISM < 1GHz | Ethernet | 700mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24BZ7SIT-002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | I2C, PWM, SPI, UART | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | SPI, UART | 47mA~62mA | 205mA~220mA | -102 dBm | 符合RoHS标准 |