类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 内存大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 带宽 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BLE112-A-V1C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Strip | 2011 | 活跃 | 3 (168 Hours) | CC2540 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP9B-DPWT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | 32kB Flash 2kB RAM | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP9B-XCWT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | SPI, UART | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | -109dBm | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -109 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP9B-DMST-012 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ABBTM-2.4GHZ-31 | Abracon LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-SMD Module, 47 Leads | -40°C~85°C | Bulk | 活跃 | 3 (168 Hours) | 47 | 8542.39.00.01 | 1.8V 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 1.1mm | 2.4GHz | 未说明 | R-XQMA-N47 | 8MB Flash | 115.2kbps | EM250 | Bluetooth v1.2, Class 2 | 电信电路 | Bluetooth | 不包括天线 | UART | 2mm | 20mm | 13mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XB8-DMUSB002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 2kB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 37 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2013 | XBee® 868LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 868MHz | 4 | 32kB Flash 2kB RAM | 80kbps | ADF7023 | 14dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | 41mA | 62mA | -101 dBm | 3mm | 33.78mm | 22.1mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XB24-DMWIT-250 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | XBee® DigiMesh® 2.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 3.4V | UART | 250kbps | EM357 | 0dBm | General ISM > 1GHZ | Integrated, Wire Antenna | -92dBm | UART | 50mA | 45mA | DSSS | -92 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JN5169-001-M00-2Z | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 27-SMD Module | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2014 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 2V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 512kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -96dBm | I2C, SPI, UART | 17mA | 25mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM23SPKA1NB9-0B02AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -20°C~70°C | Tray | 2017 | BM23 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 43 | 3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.7V | 1.2mm | 2.4GHz | R-XXMA-N43 | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -91dBm | I2C, UART | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 1.9mm | 29mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WT11U-E-AI56 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 3 Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR | 17dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | 消费电路 | -84dBm | SPI, UART, USB | 36mA | 110mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGM13P22F512GE-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | Strip | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2 Mbps | EFR32BG | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | I2C, I2S, SPI, UART | 9.8mA | 9.5mA | GFSK | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MRF24J40MC-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 12 | -40°C~85°C | Tray | 2008 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 12 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 2.4V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 2.54mm | 2.4GHz | MRF24J40M | 12 | 250kbps | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | SPI | 25mA | 120mA | -108 dBm | 3.3528mm | 33.02mm | 22.86mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | WT32I-A-AI61 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | unknown | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 16MB Flash | BlueCore5 | Bluetooth v3.0 | 电信电路 | 6.5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, I2S, SPI, UART | -90 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF111-E-V1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Strip | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | 8542.39.00.01 | 1.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.5V | 1.27mm | 2.4GHz | 未说明 | R-XQMA-N33 | 3.3V | 13 | SDIO, SPI | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 17dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | PIO, SDIO, SPI | 70mA~88mA | 74mA~192mA | -97 dBm | 2.3mm | 19mm | 12mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP24BZ7UIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | ADC, I2C, PWM, SPI, UART | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | SPI, UART | 47mA~62mA | 205mA~220mA | -102 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP24BZ7PIT-002J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | SPI, UART | 47mA~62mA | 117mA~132mA | -102 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMWX1ZZABZ-093 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 868MHz 915MHz | I2C, SPI, UART, USB | SX1276 | 47MHz | LoRa™ | 14dBm | General ISM < 1GHz | -133dBm | I2C, SPI, UART, USB | 23mA | 106mA | 1.76mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP24BZ7SITA003J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | SPI, UART | 47mA~62mA | 117mA~132mA | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP24BZ7WITB001J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | I2C, PWM, SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | SPI, UART | 47mA~62mA | 117mA~132mA | -102 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGM121A256V1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 56-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Discontinued | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | S-XXMA-N56 | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 9mA | 8.2mA | GFSK | 1.4mm | 6.5mm | 6.5mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XB3-24DMCM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 DigiMesh 2.4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRB1C1#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | 66 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRA1C1#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | 66 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP9B-DMUT-012 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATZB-S1-256-3-0-U | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 42 | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 42 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 2.4GHz | 3V | 16 | SPI, UART, USART | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 2Mbps | Zigbee® | 电信电路 | 3.5dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 17mA | 9.9mA~16.3mA | -97 dBm | 3.5mm | 30mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |