类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 箱码（公制） | 箱码（英制） | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 带宽 | 评估套件 | 议定书 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||
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 | SM-M1-00-HF-RCI2C | SkyeTek | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C | Multiple | 1 | 1.8 V | SM-M1-00-8.0-B002-00 SM-M1-00-I2C | 5 V | Details | 13.56 MHz | 1.8 V to 5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24CZ7UIS-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2010 | XBee-Pro® ZigBee® | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | SPI, UART | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -101dBm | SPI, UART | 31mA~45mA | 120mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATBTLC1000-XR1100A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | 8542.39.00.01 | 4.3V | BOTTOM | BUTT | 1 | 3.6V | 0.4mm | 2.4GHz | ATBTLC1000 | R-PBGA-B49 | I2C, SPI, UART | 128kB ROM 128kB RAM | 1000 Mbps | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 3dBm | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 5mA | 3mA | -95 dBm | 1.4mm | 5.5mm | 4.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-WMX-J97C-TN-1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | RAM | -20°C~70°C | Bulk | 2014 | ConnectCore® 6 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 3.3V | 2.4GHz 5GHz | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 64GB Flash 1GB RAM | 150Mbps | 有 | 17dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | Ethernet, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART, USB | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LBEE5ZZ1MD-011 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 103-SMD Module | -30°C~70°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 190kB RAM | 65Mbps | BCM43438 | 802.11b/g/n | 电信电路 | 2dBm | WiFi | Integrated, Chip | -98dBm | 7 | I2C, SPI, UART | 45mA | 300mA | 18 | 2.3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMUTB002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 2kB | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-XCWT-002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | SPI, UART | 20kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | -107dBm | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -107 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMSTB002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 2kB | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89811J4CF | Panasonic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Class 2, Class 3 | 有 | 500 | 1 lb | Details | 2.4 GHz | 5 V | Bluetooth 2.0 + EDR | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB8-DPPS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | XB8-DPPS-001 | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee® 868LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 868MHz | RS-232, SPI, UART, USB | 10kbps | ADF7023 | 2.4 GHz | 14dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Trace | 4 | 27mA | 48mA | -106 dBm | 15 | 3.556mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WYSBMVGX4 | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~70°C | Cut Tape (CT) | 2012 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.8V~4.3V | 1 | 3.3V | 2.4GHz 5GHz | 1308 | 0503 | 3.3V | SDIO, SPI | 150Mbps | 88W8787 | 802.11a/b/g/n | 电信电路 | 16dBm | WiFi | SPI | -87 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24ARM-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 802.15.4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, Castellation | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-DMUIT-250J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® DigiMesh® 2.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 3.4V | Serial, UART | 250kbps | EM357 | 10dBm | General ISM > 1GHZ | Antenna Not Included, U.FL | UART | 55mA | 150mA | DSSS | -100 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5902IPC-IPRC1C1#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5902 | 66 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5901IPC-IPRC1C1#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | 66 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89829A2KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 24 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2011 | PAN1325A | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | I2C, UART | 3Mbps | Si1000 | Bluetooth v2.1 + EDR | 电信电路 | 10.5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2S, UART | 40mA | GFSK | -93 dBm | 1.8mm | 9.5mm | 9mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8RM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 34 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 2.4GHz | R-XXMA-N34 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, Castellation | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 19mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9XT-DPRS-721 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.8V~5.5V | 902MHz~928MHz | 125kbps | 13dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | -110dBm | UART | 40mA | 900mA | FHSS, FSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATZB-S1-256-3-0-UR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 42 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3V | 2.4GHz | R-XXMA-N42 | 3V | 16 | SPI, UART, USART | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 2Mbps | Zigbee® | 电信电路 | 3.5dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 17mA | 9.9mA~16.3mA | -97 dBm | 3.5mm | 30mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5902IPC-IPRA1C2#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5902 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-AUI-001J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-Pro® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 3.6V | UART | 250kbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -100dBm | UART | 55mA | 215mA | DSSS | -100 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LBWA1ZV1CD-716 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | unknown | 2.4GHz | 11Mbps | BCM43362 | 802.11b/g/n | 电信电路 | 17dBm | WiFi | 80mA | 295mA | -87 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MGM12P22F1024GE-V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 1MB Flash 256kB RAM | 2Mbps | EFR32MG12 | 电信电路 | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | -105dBm | I2C, SPI, UART | 10.3mA | 10mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-A24-U0R | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 57 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | ZigBit™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | 16 | I2C, SPI, UART | 3.6V | 3V | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 250kbps | AT86RF230 | Zigbee® | 2.4835GHz | 20dBm | 802.15.4 | 不包括天线 | -104dBm | I2C, JTAG, SPI, UART, USART | 23mA | 50mA | -104 dBm | 2mm | 38mm | 13.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMB11-XR2100A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | -40°C | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 85°C | Tray | 2016 | SmartConnect | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | BOTTOM | 无铅 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | ATSAMB11 | R-XBGA-N49 | INDUSTRIAL | I2C, SPI, UART | Bluetooth v4.1 | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 4mA | 3mA | -96 dBm | 1.4mm | 5.5mm | 4.5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 |