类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 连接器类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 核心架构 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 产品 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
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 | A8520E24A91GM | Anaren | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 34-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | 2011 | PurePath™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.2V~3.6V | 11mm | 2.4GHz | I2C, I2S, SPI | CC8520 | 20dBm | General ISM > 1GHZ | Integrated, Trace | I2C, I2S | -87 dBm | 9 | 2.1mm | 19mm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZICM357SP2-1-R | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 33 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | MeshConnect™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 16 | SPI, UART | 192kB Flash 12kB SRAM | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | JTAG, SPI, UART | 34mA | 58mA~150mA | -103 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WYSBMVGXB | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~70°C | Cut Tape (CT) | 2012 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.8V 3.3V | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 3.3V | SDIO, UART | 150Mbps | 88W8787 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v3.0, V2.1 + EDR | 电信电路 | 16dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | JTAG, SDIO, UART | -87 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN42APL-I/RM550 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN42 | R-XXMA-N32 | SPI, UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | SPI, UART, USB | 40mA | 45mA | -80 dBm | 5.5 | 2.4mm | 25.8mm | 13.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24CZ7PISB003 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2010 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | SPI, UART | 3.6V | 2.1V | 32kB Flash 2kB RAM | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -102 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SM-M7-00-UF | SkyeTek | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UART, USB | - 20 C | + 70 C | MMCX | 10 | 5 V | SM-M7-MH-1.3-00D4-T0 SM-M7-MH | 0.812183 oz | 5 V | 53 mm x 36 mm x 9 mm | - | - | Details | Bulk | 862 MHz to 955 MHz | 5 V | 24 dBm | MMCX | RFID Readers/Writers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24-Z7UIT-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | XBee® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 15 | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 1dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | UART | 38mA~40mA | 35mA~45mA | DSSS | -96 dBm | 2.82mm | 32.94mm | 24.38mm | 无 | Unknown | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIKROE-2046 | MikroElektronika | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | click board™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.3V | 2.4GHz | 8MB Flash | 54Mbps | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | Integrated, Trace | -98dBm | SPI | 58mA | 294mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB2B-WFST-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | Industrial grade | -30°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee® Wi-Fi | 活跃 | 1 (Unlimited) | SMA, SMD/SMT | 85°C | -30°C | 3.14V~3.46V | 2.4GHz | 3.3V | 13 | SPI, UART | 3.46V | 3.14V | 72Mbps | 802.11b/g/n | 2.4GHz | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | -93dBm | SPI, UART | 100mA | 309mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM, QPSK | -93 dBm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWINC3400-MR210CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2015 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 2.4GHz~2.48GHz | ATWINC3400 | I2C, SPI, UART | 256kB ROM 708kB RAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 20dBm | WiFi | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | -98 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-XCST-002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | SPI, UART | 20kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | -107dBm | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -107 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-XCUT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | UART | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -109dBm | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -109 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM63SPKA1MGA-0001AC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.2V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.8V | 2.4GHz | BM63 | R-XXMA-N48 | 2Mbps | Bluetooth v4.2 | TS 16949 | 电信电路 | 2dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -90dBm | UART | 15.4mA | 15.3mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | DSPK1.1 | 1.96mm | 32mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24CZ7UISB003 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee-Pro® ZigBee® | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -101dBm | SPI, UART | 31mA~45mA | 120mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BTM431-01 | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ISM | 50 | 0.105822 oz | 2.1 Mbps | 二级 | 表面贴装 | -84dBm | 4dBm | Details | 2.4 GHz | 3, 3.3 V | Bluetooth 2.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBC-M5-UT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~80°C | Tray | 2015 | XBee® 3 Cellular | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 8542.39.00.01 | 2.7V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 800MHz 900MHz 1.8GHz 1.9GHz 2.1GHz | 未说明 | R-XDMA-T20 | 7.2Mbps | 2G/3G HSPA+ (AT&T) | 射频和基带电路 | 24dBm | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | SPI, UART | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ABBTM-2.4GHZ-33 | Abracon LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 12-SMD Module | -40°C~85°C | Bulk | Obsolete | 3 (168 Hours) | 12 | 8542.39.00.01 | 1.7V~1.9V | SINGLE | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2mm | 2.4GHz | 未说明 | R-XSMA-N12 | 8MB Flash | EM250 | Bluetooth v2.1 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | UART | 3mm | 29mm | 25.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMST-022 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM113A256V21R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 36-SMD Module | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.85V~3.8V | 2.4GHz~2.484GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 9mA | 8.2mA~24.6mA | GFSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMUT-042 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2015 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-WMX-PE47-JT | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 128MB | 卡边缘 | Module | DDR2 | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | ConnectCore® i.MX28 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Connector | 2.4GHz 5GHz | 5V | CAN, I2C, I2S, SPI, USB | 128MB Flash 128MB RAM | 150Mbps | 802.11a/b/g/n | ARM | 17dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | I2C, I2S, JTAG, PWM, SPI, UART, USB | 100mA | 406mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8PT | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 2.1V~3.6V | DUAL | 1 | 2.4GHz | X-XDMA-T20 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W2CBW009SC-T | Wi2Wi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | WiFi | 90 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MBH7BLZ02A | Fujitsu | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Class 2 | UART | - 88 dBm | 1.9 V | - 25 C | + 85 C | 有 | SMD/SMT | 1000 | 16.5 mA | 12 mA | 3.6 V | Details | MBH7BLZ | 2.4 GHz | 1.9 V to 3.6 V | 4 dBm | Bluetooth 4.1 | - 88 dBm | 2 mm | 15.7 mm | 9.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SU60-SIPT-C | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SDIO, USB 2.0, PCIe, UART | 3.3 V | - 30 C | + 85 C | WiFi | 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 | WEP, WPA, WPA2 | 25 | 0.031747 oz | 3.3 V | Details | 切割胶带 | 60-SIPT | 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz | 3.3 V | 18 dBm | 866 Mb/s |