类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 位元大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 数据接口 | 议定书 | 最高频率 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制或协议 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 天线连接器 | 特征 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||
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 | RN41HID-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 35-SMD Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 40 | RN41 | R-XXMA-N32 | UART | 3Mbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | 电信电路 | 16dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | SPI, UART, USB | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | -80 dBm | HID/6.11 | 2.2mm | 25.8mm | 13.2mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1276MB1LAS | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | LoRa™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.7V | 137MHz~1.02GHz | SX127 | SPI | 300kbps | 20dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, SMA | -148dBm | SPI | 12mA | 120mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -148 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB9XT-DMUS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XTend® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.8V~5.5V | 902MHz~928MHz | UART | 125kbps | 13dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -110dBm | UART | 40mA | 55mA | FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-XCST-021 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 920MHz | 3.6V | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | -109dBm | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -109 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-XCST-022 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 920MHz | 3.6V | 20kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -107 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DPUT-021 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -110 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WGM110A1MV2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Strip | 2016 | 壁虎精灵 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 8542.39.00.01 | 2.7V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.25mm | 2.4GHz | R-XXMA-N40 | 1MB Flash 128kB RAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 16dBm | WiFi | Integrated, Chip | -98dBm | I2C, SPI, UART, USB | 81mA | 261mA | 2.1mm | 21mm | 14.4mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5168-001-M00Z | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 262144 | 表面贴装 | 27-SMD Module | YES | 32768 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 27 | 2V~3.6V | 2.4GHz | 40 | 不合格 | 2.5/3.3V | 256kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | 32 | Zigbee® | 2.5dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -95dBm | I2C, SPI, UART | 17mA | 15.3mA | O-QPSK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89829C2JF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 24 | -20°C~70°C | Cut Tape (CT) | 2012 | PAN1315A | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | 3.3V | UART | 3Mbps | Si1000 | Bluetooth v2.1 + EDR | 电信电路 | 10.5dBm | Bluetooth | 不包括天线 | I2S, UART | 40mA | GFSK | -93 dBm | 1.7mm | 9mm | 6.5mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1500-MR210UB1140 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | SEATED HGT-NOM | 3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.6V | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | 微处理器电路 | 72.2Mbps | ATWINC1500 | 802.11b/g/n | 19dBm | WiFi | Integrated, Trace + U.FL | -90dBm | SPI, UART | 22mA~61mA | 22mA~269mA | 19.4.4 | 2.113mm | 21.72mm | 14.73mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9X-DMRS-021 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee-Pro™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 902MHz~928MHz | UART | 250kbps | ADF7023 | 30dBm | General ISM < 1GHz | 不包括天线 | -113dBm | UART | 40mA | 330mA~900mA | FHSS, GFSK | -113 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-RF-212B-0-CNR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 42 | -40°C~85°C | Bulk | 2015 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 900MHz | 1Mbps | AT86RF212B | Zigbee® | 11dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | SPI | 9.3mA | 5mA~26.9mA | -103 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LEA-6H-0 | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 148 dBm | 2.5 m | 2.7 V | SPI, UART, USB | + 85 C | - 40 C | 有 | SMD/SMT | 250 | Tape & Reel (TR) | LEA-6 | 最后一次购买 | 3.6 V | 表面贴装 | 28-SMD Module | 28-SMD | u-blox | 26 s | -40°C ~ 85°C | LEA-6 | GPS接收器 | 2.7V ~ 3.6V | - | 2.7 V to 3.6 V | 50 Channel | 47 mA | - | I²C, SPI, UART, USB | -162dBm | - | - | Galileo, GLONASS, GPS | 不包括 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMW25H18-MR210PA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2001 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.7V~4.2V | 2.4GHz | ATSAMW25 | SPI, UART | 256kB Flash 32kB SRAM | 65Mbps | 802.11b/g/n | 17dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95.5dBm | SPI, UART | -95.5 dBm | 19.4.4 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN171XVS-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-SMD Module | 20 | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3V~3.7V | 2.4GHz | RN171XV | 3.3V | 54Mbps | 802.11b/g | 无线局域网电路 | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | UART | 40mA | 180mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -83 dBm | 4.41 | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24CZ7RIS-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | Module | 37 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2010 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | SPI, UART | 3.6V | 2.1V | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | 不包括天线 | -100dBm | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -102 dBm | 3mm | 22mm | 34mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8US-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 37 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 2.4GHz | R-XXMA-N37 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM11S12F256GA-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | GFSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB8X-DMUS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 37-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | XBee ™ SX 868 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4V~3.6V | 863MHz~870MHz | 80kbps | ADF7023 | 13dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -113dBm | SPI, UART | 40mA | 55mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-A24-UFL | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 57 | -20°C~70°C | Bulk | 2009 | ZigBit™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | -20°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART, USART | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 250kbps | AT86RF230 | Zigbee® | 20dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -104dBm | I2C, JTAG, SPI, UART, USART | 23mA | 50mA | -104 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB9X-DMUS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee ™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 902MHz~928MHz | 250kbps | ADF7023 | 13dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -113dBm | 40mA | 55mA | -113 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8ST | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 2.1V~3.6V | DUAL | 1 | 2.4GHz | X-XDMA-T20 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-24-B0R | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 48 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | ZigBit™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | -20°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 16 | I2C, SPI, UART | 3.6V | 1.8V | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 250kbps | AT86RF230 | Zigbee® | 2.4835GHz | 3dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, SMA | -101dBm | I2C, JTAG, SPI, UART, USART | 21.8mA | 20.8mA | -104 dBm | 2mm | 18.8mm | 13.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5901IPC-IPRA1C2#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB8-DMPS-002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee® 868LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 868MHz | 3.6V | 80kbps | ADF7023 | 14dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Trace | 27mA | 48mA | -101 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 |