类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 频率范围 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 调制技术 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XBP9B-XCST-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-Pro® XSC | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | SPI, Serial, UART | 10kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | -109dBm | UART | 26mA | 215mA | FHSS | -109 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC20WSD-16GB-UNN | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADC, Audio, Camera, GPIO, I2C, SPI, UART, USB | - 40 C | + 75 C | 有 | 200 | 3.8 V | 无线通信模块 | 0.338630 oz | 3.8 V | Details | Reel | 3.8 V | 33 dBm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN1810-I/RM110 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 37-SMD Module | YES | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2001 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 37 | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | RN1810 | R-XXMA-N37 | 54Mbps | 802.11b/g/n | TS 16949 | 电信电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | -94dBm | UART | 64mA | 211mA~263mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK | 1.1.0 | 2.159mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BT740-SA-01 | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Class 1 | GPIO, UART | - 87 dBm | 3.3 V | SMD/SMT | 50 | 35 mA | SMD模块 | 2.1 Mbps | 一级 | 表面贴装 | 5 V | Details | 2.44 GHz | 33 | 3.3 V to 5 V | 0.066 | 18 dBm | 1 Mb/s | Bluetooth 2.1 | 2.402 GHz to 2.48 GHz | - 87 dBm | 3.00 mm | 28.71 mm | 15.29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89845A6KF | Panasonic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 500 | Details | Reel | BRD2A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89815C4KF | Panasonic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Class 2 | I2C, SPI, UART, USB | - 86 dBm | 3.3 V | - 40 C | + 85 C | 有 | SMD/SMT | 10000 | SMD模块 | 2178 Kbps | Class I/Class II | 表面贴装 | 3.3 V | 未说明 | 有 | ENW89815C4KF | 活跃 | PANASONIC CORP | 5.61 | Details | Reel | PAN1455 | 8542.39.00.01 | 未说明 | compliant | 2.4 GHz | 38 | 3.3 V | 3.9 dBm | 2.178 Mb/s | Bluetooth 2.0 + EDR | 电信电路 | - 86 dBm | 2.85 mm | 18.75 mm | 13.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EYSHSNZWZ | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | EYSHSN | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~3.6V | unknown | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 1Mbps | nRF52832 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -94dBm | UART | 5.4mA~11.7mA | 16mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EMMY-W163-00B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.97 V | - 40 C | + 85 C | 802.11a/b/g/n/ac | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth | 500 | 160 mA, 170 mA | 200 mA | 3.63 V | 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm | GPIO, SDIO, UART | 2.4 GHz, 5 GHz | 2.97 V to 3.63 V | 18 dBm | 433 Mb/s | CCK, DSSS, OFDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89810J5CF | Panasonic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Class 2, Class 3 | 有 | 500 | 表面贴装 | Details | 85 °C | -40 °C | 2.4 GHz | 3.6 V | 2.7 V | 544 kbps | Bluetooth 2.0 + EDR | 1.8 mm | 11.6 mm | 8.7 mm | Unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24AUM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 802.15.4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -103dBm | I2C, SPI, UART | 17mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24CZ7PIS-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2010 | XBee-Pro® ZigBee® | yes | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 2.4GHz | R-XXMA-N | 3.6V | SPI, UART | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 电信电路 | 18dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -101dBm | SPI, UART | 31mA~45mA | 120mA | DSSS | -102 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN171-I/RM480 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 49-SMD Module | YES | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2012 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 49 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN171 | R-XQMA-N49 | 8MB Flash 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | TS 16949 | 无线局域网电路 | 0dBm | WiFi | 不包括天线 | -83dBm | UART | 40mA | 120mA | 4.8 | 3.175mm | 26.67mm | 17.78mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT41U-A-AI56 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 59 | 间距取自推荐地型 | 8542.39.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 1.5mm | 2.4GHz | 40 | R-XQMA-N59 | 3.6V | 3V | 3 Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR | 17dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | 消费电路 | -94dBm | SPI, UART, USB | 44mA | 85mA | 2.45mm | 35.3mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5902IPC-WHMA#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 66 | -40°C~85°C | Tray | 2013 | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5902 | 66 | SPI, UART | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | WirelessHART | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21G18-MR210UAT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | 18 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 42 | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 1mm | 2.4GHz | ATSAMR21G | R-XXMA-N42 | 48 MHz | 4MB Flash | MICROCONTROLLER, RISC | 32 | YES | NO | NO | NO | Zigbee® | 3.5dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -98dBm | I2C, SPI, UART | 10mA | 20mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-59625A1DF | Panasonic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SPI, UART | 80 mA | 25 mA | - 40 C | + 85 C | Ceramic | 有 | 500 | 3 V | 3 V | 29.8 mm x 19 mm x 2.55 mm | Details | Reel | PAN2580 | 915 MHz | 3 V | 18 dBm | 250 kbps | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WM828CC6-E6QT | Wi2Wi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 90 | Details | Tray | WM828CC6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EWM-C117FL01E | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCIe | 3.3 V | 射频天线 | 1 | 3.6 V | Details | EWM-C117FL | 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz | 3.3 V to 3.6 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RM191-SM-02 | Laird Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 1 | 0.105822 oz | - | LoRa/LoRaWAN | Details | Each | RM1xx | 915 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AMW004 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 54-SMD Module | -30°C~85°C | Bulk | 2017 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8542.39.00.01 | 3.3V | 2.4GHz | 2MB ROM 128kB RAM | 65Mbps | BCM43362 | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Trace + U.FL | 消费电路 | -94dBm | SPI, UART | 87.8mA | 348.8mA | CCK, DSSS, OFDM | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MGM111A256V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 31-SMD Module | -40°C~85°C | Strip | 2016 | Mighty Gecko | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | 250kbps | EFR32 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | 消费电路 | I2C, I2S, SPI, UART | 9.8mA | 8.2mA | DSSS, O-QPSK | -99 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ETRX357HR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | NO | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | DUAL | 无铅 | 1 | 3V | 1.27mm | 2.4GHz | R-XDMA-N33 | 192kB Flash 12kB RAM | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 电信电路 | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -105dBm | I2C, JTAG, SPI, UART | 22mA~28.5mA | 23.5mA~42mA | 25mm | 19mm | 无SVHC | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8UT | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 2.1V~3.6V | DUAL | 1 | 2.4GHz | X-XDMA-T20 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMWTB002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 2kB | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT12-A-AI5 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 31 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 31 | 8542.39.00.01 | 3.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 1.5mm | 2.4GHz | 3.4V | SPI, UART, USB | 8MB Flash | 60mA | 3Mbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2 | 电信电路 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | PIO, SPI, UART, USB | 70mA | DQPSK, GFSK | -86 dBm | 2.6mm | 25.6mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 |