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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

类型

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

功能

工作电源电压

温度等级

通道数量

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

电源电流

最大电源电流

uPs/uCs/外围ICs类型

输出功率

数据率

座位高度-最大

使用的 IC/零件

评估套件

议定书

筛选水平

内容

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

平台

调制

灵敏度(dBm)

互连系统

建议的编程环境

固件版本

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

MRF24J40MB-I/RM MRF24J40MB-I/RM

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

Module

12

-40°C~85°C

Tray

2009

yes

Obsolete

1 (Unlimited)

2.4V~3.6V

22.86mm

unknown

2.4GHz

MRF24J40M

3.3V

130mA

250kbps

Zigbee®

20dBm

802.15.4

Integrated, Trace

SPI

25mA

-102 dBm

1.73mm

33.02mm

22.86mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

L70B-M39 L70B-M39

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

35 s

- 148 dBm

2.8 V

UART

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

500

无线通信模块

0.016932 oz

2.5/3.3 V

2.8 V

4.3 V

表面贴装

10.1 x 9.7 x 2.5mm

4.3 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

L70

最后一次购买

DMA,

微电子组件

UNSPECIFIED

-40 °C

85 °C

L70B-M39

DMA

RECTANGULAR

接触制造商

Quectel L70B-M39 GPS Module

QUECTEL WIRELESS SOLUTIONS CO LTD

5.61

表面贴装

18-SMD Module

YES

18

Quectel

Details

-40 to 85 °C

MouseReel

-

SEATED HGT-NOM; OPERATED WITH 2.8V TO 4.3V

2.8V ~ 4.3V

DUAL

无铅

1

unknown

1575.42 MHz

18

R-XDMA-N18

2.8 V to 4.3 V

INDUSTRIAL

88 Channel

-

18 mA

115.2kbps

2.5 mm

-

GPS

扩展工业

电信电路

-

Navigation

不包括天线

-165dBm

UART

-

-

-

2.5mm

10.1mm

9.7mm

FC20-Q93 FC20-Q93

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PCM, SDIO, UART

3.14 V

- 40 C

+ 85 C

802.11 a/b/g/-c

802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0

250

3.46 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

16.6 mm x 13.0 mm x 2.05 mm

表面贴装

Module

Quectel

Details

-40°C ~ 85°C

切割胶带

FC20

3.14V ~ 3.46V

2.4 GHz, 5 GHz

-

17.5 dBm

433Mbps

-

802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.0

17.5dBm

Bluetooth, WiFi

不包括天线

-95dBm

PCM, SDIO, UART

66mA

66mA

16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, BPSK, CCK, QPSK

WT12-A-AI WT12-A-AI

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

31

-40°C~85°C

Strip

2009

活跃

3 (168 Hours)

31

8542.39.00.01

3.1V~3.6V

UNSPECIFIED

1

3.3V

1.5mm

2.4GHz

SPI, UART, USB

8MB Flash

70mA

3Mbps

BlueCore4

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

电信电路

3dB

Bluetooth

Integrated, Chip

-86dBm

PIO, SPI, UART, USB

DQPSK, GFSK

-86 dBm

2.4mm

25mm

14mm

无SVHC

符合RoHS标准

XTH9-MI-NA XTH9-MI-NA

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

730 mA

80 mA

- 40 C

+ 85 C

MMCX

2.8 V

5.5 V

60.5 mm x 36.5 mm x 5.1 mm

Serial

902 MHz to 928 MHz

2.8 V to 5.5 V

1 W

MBH7BTZ39A-E3 MBH7BTZ39A-E3

Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Class 2

UART

- 87 dBm

2.7 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

1

3.6 V

Details

MBH7BTZ

2.4 GHz

2.7 V to 3.6 V

4 dBm

Bluetooth 2.1 + EDR

- 87 dBm

1.5 mm

12.4 mm

9.4 mm

MBH7BTZ42A-E2 MBH7BTZ42A-E2

Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Class 2

UART

- 87 dBm

2.7 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

1

3.6 V

Details

MBH7BTZ

2.4 GHz

2.7 V to 3.6 V

4 dBm

Bluetooth 2.1 + EDR

- 87 dBm

1.9 mm

17.6 mm

10.6 mm

MBH7BTZ50-E2 MBH7BTZ50-E2

Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Class 2

UART

- 87 dBm

2.7 V

- 25 C

+ 85 C

SMD/SMT

1

3.6 V

Details

MBH7BTZ

2.4 GHz

2.7 V to 3.6 V

4 dBm

Bluetooth 2.1 + EDR

- 87 dBm

2.5 mm

31 mm

15 mm

3241-EHEALTH-3.02 3241-EHEALTH-3.02

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

Class 1

Ethernet, USB

9 V

0 C

+ 60 C

1

24 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

3241

2.4 GHz

9 V to 24 V

2.1 Mb/s

Bluetooth 2.1 + EDR

ZICM357P2-1-NF-B ZICM357P2-1-NF-B

CEL (California Eastern Laboratories) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Details

13000 ft

3.3 V

170 mA

28 mA

- 40 C

+ 85 C

PCB

28

3.3 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

Tray

2.405 GHz to 2.48 GHz

3.3 V

20 dBm

250 kb/s

- 100 dBm

XTH9-SI-NA XTH9-SI-NA

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

730 mA

80 mA

- 40 C

+ 85 C

RPSMA

2.8 V

5.5 V

60.5 mm x 36.5 mm x 5.1 mm

Serial

902 MHz to 928 MHz

2.8 V to 5.5 V

1 W

MBH7BTZ39-E3 MBH7BTZ39-E3

Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Class 2

UART

- 86 dBm

2.7 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

1

3.6 V

Details

MBH7BTZ

2.4 GHz

2.7 V to 3.6 V

4 dBm

Bluetooth 2.1 + EDR

- 86 dBm

1.5 mm

12.4 mm

9.4 mm

MBH7BLZ07-EF1 MBH7BLZ07-EF1

Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bluetooth Low Energy (BLE)

1

0.074957 oz

Details

MBH7BLZ

MBH7BTZ52-E1 MBH7BTZ52-E1

Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Class 2

UART

- 87 dBm

2.7 V

- 25 C

+ 85 C

Integrated

SMD/SMT

1

3.6 V

Details

MBH7BTZ

2.4 GHz

2.7 V to 3.6 V

4 dBm

Bluetooth 2.1 + EDR

- 87 dBm

1.9 mm

17.6 mm

14 mm

BM78SPP05MC2-0004AA BM78SPP05MC2-0004AA

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

YES

Automotive grade

-20°C~70°C

Tray

活跃

1 (Unlimited)

30

3.3V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

unknown

2.4GHz

BM78

R-XXMA-N30

Bluetooth v4.2

TS 16949

电信电路

1.5dBm

Bluetooth

Antenna Not Included, Castellation

-92dBm

I2C, UART

37mA

43mA

1.35

1.8mm

15mm

12mm

Non-RoHS Compliant

JN5179/001Z JN5179/001Z

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

13 Weeks

表面贴装

40-VFQFN Exposed Pad

-40°C~125°C

Tape & Reel (TR)

2013

JN517X

活跃

3 (168 Hours)

2V~3.6V

2.4GHz

512kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM

微处理器电路

Zigbee®

10dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-96dBm

I2C, SPI, UART

14.8mA

ROHS3 Compliant

ATZB-A24-U0 ATZB-A24-U0

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

PCB模块

57

-20°C~70°C

Bulk

ZigBit™

Obsolete

1 (Unlimited)

70°C

-20°C

3V~3.6V

2.4GHz

3.6V

I2C, SPI, UART

128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM

250kbps

AT86RF230

Zigbee®

20dBm

802.15.4

不包括天线

-104dBm

I2C, JTAG, SPI, UART, USART

23mA

50mA

-104 dBm

ROHS3 Compliant

无铅

CLEO35-WIFI1 CLEO35-WIFI1

Bridgetek 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

802.11 b/g/n

UART

3.3 V

-

-

- 40 C

+ 85 C

Integrated

WiFi

WPA, WPA2

1

CleO

ESP8266

3.3 V

Box

CLEO35

Obsolete

,

微电子组件

UNSPECIFIED

-40 °C

3.3 V

未说明

125 °C

CLEO35-WIFI1

RECTANGULAR

Transferred

FUTURE TECHNOLOGY DEVICES INTERNATIONAL LTD

8.45

NO

Bridgetek Pte Ltd.

Details

Bulk

CleO35

RF

8542.39.00.01

UNSPECIFIED

UNSPECIFIED

未说明

1

compliant

2.4 GHz to 2.5 GHz

R-XXMA-X

WiFi

3.3 V

AUTOMOTIVE

20 dBm

-

4.6 mm

ESP8266

Board(s)

电信电路

CleO

-

-

35.3 mm

31.6 mm

RN2483-I/RM101 RN2483-I/RM101

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2015

Obsolete

1 (Unlimited)

47

8542.31.00.01

2.1V~3.6V

无铅

1

3.3V

1.27mm

433MHz 868MHz

RN2483

R-XXMA-N47

I2C, SPI, UART

38.9mA

300kbps

LoRa™

以太网收发器

14dBm

General ISM < 1GHz

不包括天线

I2C, SPI, UART

14.3mA

39mA

-146 dBm

1.0.1

3.34mm

26.67mm

17.78mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XB24CZ7UISB003 XB24CZ7UISB003

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Industrial grade

-40°C~85°C

Bulk

2010

XBee® ZigBee®

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.1V~3.6V

2.4GHz

SPI, UART

3.6V

2.1V

32kB Flash 2kB RAM

1Mbps

EM357

Zigbee®

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, U.FL

-102dBm

SPI, UART

28mA~45mA

33mA~59mA

DSSS

-102 dBm

Unknown

符合RoHS标准

无铅

CYBLE-013025-00 CYBLE-013025-00

Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

表面贴装

31-SMD Module

YES

-30°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

EZ-BLE™ PRoC™

活跃

3 (168 Hours)

31

2.3V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

1.27mm

2.402GHz~2.48GHz

R-XXMA-N31

128kB Flash 60kB SRAM

1.5Mbps

Bluetooth v4.1

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-94dBm

I2C, SPI, UART

26mA

22mA

GFSK

2.25mm

19.2mm

14.52mm

ROHS3 Compliant

MRF24J40MA-I/RM MRF24J40MA-I/RM

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

Module

12

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2008

活跃

3 (168 Hours)

12

2.4V~3.6V

3.3V

17.78mm

2.4GHz

MRF24J40M

3.3V

23mA

250kbps

Zigbee®

0dBm

802.15.4

Integrated, Trace

SPI

19mA

-94 dBm

890μm

27.9mm

17.78mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

ATWINC1500-MR210PB1140 ATWINC1500-MR210PB1140

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Module

YES

-40°C~85°C

Tray

2017

yes

活跃

3 (168 Hours)

28

SEATED HGT-NOM

2.7V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

3.6V

2.4GHz

ATWINC1500

R-XXMA-N28

4MB Flash 128kB RAM

微处理器电路

72.2Mbps

802.11b/g/n

18.5dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

I2C, SPI, UART

61mA

265mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

19.4.4

2.113mm

21.72mm

14.73mm

ROHS3 Compliant

XB24-AWI-001 XB24-AWI-001

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

9 Weeks

Socket, Surface Mount

表面贴装

Module

20

-40°C~85°C

Bulk

2006

XBee® 802.15.4

Obsolete

1 (Unlimited)

2.8V~3.4V

2.4GHz

16

250kbps

EM357

0dBm

802.15.4

Integrated, Wire Antenna

UART

50mA

45mA

DSSS

-92 dBm

2.82mm

27.61mm

24.38mm

2.03mm

Unknown

符合RoHS标准

无铅

BGM121A256V1 BGM121A256V1

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

表面贴装

56-SMD Module

YES

-40°C~85°C

Tray

Obsolete

1 (Unlimited)

56

8542.39.00.01

1.85V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

2.4GHz

S-XXMA-N56

256kB Flash 32kB RAM

1Mbps

EFR32BG

Bluetooth v4.2

电信电路

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

I2C, I2S, SPI, UART

9mA

8.2mA

GFSK

1.4mm

6.5mm

6.5mm

符合RoHS标准