类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 带宽 | 议定书 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
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 | RN1810-I/RM100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 37 | 8542.39.00.01 | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | 未说明 | RN1810 | R-XXMA-N37 | 54Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Trace | UART | 64mA | 247mA | -94 dBm | 1.0.0 | 2.28mm | 26.67mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5901IPC-IPRB1C2#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | SmartMesh® IP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.1V~3.76V | 2.4GHz | LTP5901 | SPI, UART | 3.76V | 2.1V | 512kB Flash 72kB SRAM | 250kbps | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 2.4835GHz | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | -95 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN41U-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 35-SMD Module | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 40 | RN41 | R-XXMA-N32 | 3.3V | UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | 电信电路 | 16dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | SPI, UART, USB | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | -80 dBm | USB | 2.2mm | 25.8mm | 13.2mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | SPSGRF-915 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 11 | 5A992.C | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 915MHz | 未说明 | SPSGRF | R-XXMA-N11 | 500kbps | SPIRIT1 | 电信电路 | 11.6dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Chip | SPI | 10mA | 9mA~22mA | 2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -118 dBm | 2.2mm | 13.5mm | 11.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SIM800C24_BT | SIMCom Wireless Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9X-DMUS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee-Pro™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 902MHz~928MHz | SPI, UART | 3.6V | 2.4V | 250kbps | ADF7023 | 26MHz | 928MHz | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -113dBm | 4 | 40mA | 55mA | GFSK | -113 dBm | 20 | 3.556mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9X-DMRS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | XBP9X-DMRS-001 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee-Pro™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.6V~3.6V | 902MHz~928MHz | SPI, UART | 3.6V | 2.6V | 250kbps | ADF7023 | 928MHz | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -113dBm | 4 | 40mA | 330mA | -113 dBm | 9 | 3.429mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8PT-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 2.1V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 2.4GHz | 未说明 | X-XDMA-T20 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8RM-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 34 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 2.4GHz | R-XXMA-N34 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, Castellation | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 19mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8UT-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | Module | NO | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 2.1V~3.6V | DUAL | 1 | 2.4GHz | X-XDMA-T20 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN42N-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SMD Module | 35 | RN42N-I/RM | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN42 | R-XXMA-N32 | 3.3V | SPI, UART | 300kbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | UART | 45mA | 30mA | -80 dBm | 10 | 6.15 | 2.5mm | 19mm | 13.4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM11S22F256GA-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | GFSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN4870U-V/RM118 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 30-SMD Module | NO | -20°C~70°C | Tray | 2017 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 30 | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.1mm | 2.4GHz | RN4870 | R-XXMA-N30 | 10 Mbps | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -90dBm | UART | 13mA | GFSK | 1.1.8 | 1.6mm | 15mm | 12mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN42NU-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 35 | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN42 | R-XXMA-N32 | SPI, UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | USB | 45mA | 30mA | -80 dBm | 2.4mm | 20.5mm | 13.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WGM110A1MV2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 52-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 壁虎精灵 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 8542.39.00.01 | 2.7V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.25mm | 2.4GHz | R-XXMA-N40 | 1MB Flash 128kB RAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 16dBm | WiFi | Integrated, Chip | -98dBm | I2S, SPI, UART, USB | 81mA | 261mA | 2.1mm | 21mm | 14.4mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-24-A2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 43 | -20°C~70°C | Bulk | 2009 | ZigBit™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 16 | I2C, SPI, UART | 3.6V | 1.8V | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 250kbps | AT86RF230 | Zigbee® | 2.4835GHz | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -101dBm | I2C, JTAG, SPI, UART, USART | 21.8mA | 20.8mA | -104 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM70BLE01FC2-0B03AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 30 | 1.9V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 2.4GHz | BM70 | R-XXMA-N30 | 256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM | 8.6 Mbps | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -90dBm | I2C, SPI, UART | 13mA | 1.06 | 1.6mm | 15mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LBWA1UZ1GC-901 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 Weeks | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 2.4GHz 5GHz | 65Mbps | CYW43907 | 802.11a/b/g/n | 无线局域网电路 | 12dBm | WiFi | -90dBm | I2C, SPI, UART, USB | 130mA | 350mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-A24-UFLR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 57 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | ZigBit™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | 16 | I2C, SPI, UART | 3.6V | 3V | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 250kbps | AT86RF230 | Zigbee® | 2.4835GHz | 20dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -104dBm | I2C, JTAG, SPI, UART, USART | 23mA | 50mA | -104 dBm | 2mm | 38mm | 13.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM121A256V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 56-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | S-XXMA-N56 | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 9mA | 8.2mA | GFSK | 1.4mm | 6.5mm | 6.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1510-MR210UB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 40 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2015 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | SEATED HGT-NOM | 3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.6V | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | 3.6V | 1 | I2C, SPI, UART | 8MB Flash 128kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 19.5dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART | 52.5mA~70.1mA | 132mA~294mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | -98 dBm | 19.4.4 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC3400-MR210UA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 48 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 2.4GHz~2.48GHz | ATWINC3400 | 3.6V | 1 | I2C, SPI, UART | 256kB ROM 708kB RAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 20dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART | -98 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1510-MR210PB1944 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | 8MB Flash 128kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | I2C, SPI, UART | 61mA | 265mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 19.4.4 | 2.113mm | 21.72mm | 14.73mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24CZ7PIS-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2010 | XBee® ZigBee® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 2.4GHz | R-XXMA-N | SPI, UART | 1Mbps | EM357 | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | SPI, UART | 28mA~45mA | 33mA~59mA | DSSS | -100 dBm | 3mm | 22mm | 34mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX-SIP-SFEU-1-01-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 38-SMD Module | YES | -30°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 2.1V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 3V | 868.13MHz 869.525MHz | R-XBCC-B44 | 微处理器电路 | 600bps | Sigfox | 13dBm | 不包括天线 | -125dBm | GPIO, SPI, UART | 14mA | 45mA | BPSK, FSK, GFSK | 0.996mm | 9mm | 7mm | ROHS3 Compliant |