类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 频率 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 电源电流 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 最大结点温度(Tj) | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | 通用输入输出数量 | 环境温度范围高 | SPI 通道数 | USB 通道数 | 以太网通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||
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![]() | P89LPC922FDH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | TSSOP | Compliant | Bulk | 18 MHz | 256 B | 8 | 12 µs | 8051 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F8245VLD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 6 kB | 表面贴装 | 44 | 356.09836 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 60 MHz | 3.3 V | CAN, I2C, LIN, SCI, SMBus, SPI | 3.6 V | 3 V | Internal | 48 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 2 | RISC | 60 MHz | 35 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC885ZP133 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 357 | 2.267508 g | BGA | Compliant | Bulk | 95 °C | 0 °C | 133 MHz | 1.8 V | 1.9 V | 1.7 V | 8 kB | 133 µs | 32 b | 无卤素 | 133 MHz | 3.3 V | 1 | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1820FBD144. | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | Compliant | 有 | 表面贴装 | 144 | SOT-486-1 | ROMless | 85 °C | -40 °C | 1.5 W | 150 MHz | CAN, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 2.2 V | 168 kB | 32 b | 4 | ARM | 150 MHz | 83 | 4 | 8 | 83 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC3240FET29601 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 296 | TFBGA | 87 | 85 °C | -40 °C | 266 MHz | 3.6 V | 2.7 V | 256 kB | PWM | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVL64F0VLC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P4080NSN7PNC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13.973905 g | FCBGA | Compliant | 105 °C | 0 °C | 1.5 GHz | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 32 b | 无卤素 | 1.5 GHz | 8 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8548EVJAVHD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 105 °C | 0 °C | 1.5 GHz | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8548ECPXAQGB | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 512 kB | 表面贴装 | 783 | 11.529496 g | FCBGA | 105 °C | -40 °C | 1 GHz | 1.1 V | I2C, SPI | 1.155 V | 1.045 V | 32 kB | 32 b | 无卤素 | 4 | 1 GHz | 1 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC7448HX1267ND | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 360 | 2.668711 g | 105 °C | 0 °C | 1.267 GHz | 1.05 V | 1.1 V | 1 V | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 1.267 GHz | 1 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC7457RX1000NC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 483 | 6.610599 g | Compliant | 105 °C | 0 °C | 1 GHz | 1.3 V | 2.5 V | 1.25 V | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 1 GHz | 1 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL14Z32VLK4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 70 | Compliant | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 80 | 491.013741 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, LIN, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 32 kB | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 5 | ARM | 48 MHz | 70 | 16 | 2 | 2 | 1.45 mm | 12 mm | 12 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S60F672C5G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL15Z32VFM4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 28 | Compliant | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 32 | 62.312252 mg | QFN | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, LIN, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 32 kB | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 5 | ARM | 48 MHz | 28 | 3 | 10 | 2 | 2 | 950 µm | 5 mm | 5 mm | 无SVHC | |||||||||||||||||||||
![]() | MKM33Z64ACLL5 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 68 | Compliant | 有 | 16 kB | 100 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 50 MHz | I2C, SPI, UART, USART | Internal | 64 kB | DMA, LCD, WDT | 32 b | 3 | ARM | 50 MHz | 68 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK60DN512VLL10 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 66 | Compliant | 8542310000 | 有 | 128 kB | 表面贴装 | 100 | 685.207974 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 100 MHz | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 512 kB | DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 15 | ARM | 100 MHz | 66 | 5 | 2 | 8 | 2 | 3 | 1 | 1 | 1.7 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||
![]() | SAA7113H | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44 | PQFP | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GB60CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56 | Compliant | 4 kB | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 3.6 V | 2.08 V | Internal | 60 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 20 µs | 8 b | 无卤素 | 8 | 20 MHz | 56 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK22FN512VLL12 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 66 | Compliant | 8542310000 | 有 | 128 kB | 表面贴装 | 100 | LQFP | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 120 MHz | 3.3 V | I2C, I2S, SPI, UART, USB | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 512 kB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 4 | ARM Cortex-M4 | 120 MHz | 2 | 66 | 6 | 125 °C | 20 | 2 | 105 °C | 2 | 2 | 1.7 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||
![]() | MC68HC705C8ACPE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 304 B | 40 | PDIP | EPROM | 85 °C | -40 °C | SCI, SPI | 8 kB | 8 b | 1 | 2.1 MHz | 24 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9KEAZ64AMLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 57 | Compliant | 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85 | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 64 | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 48 MHz | CAN, I2C, LIN, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 64 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 5 | ARM | 48 MHz | 58 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DP512CPVE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 91 | Compliant | 8542310000 | 有 | 14 kB | 表面贴装 | 112 | 1.278308 g | LQFP | EEPROM, FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | CAN, I2C, SCI, SPI | 5.25 V | 2.35 V | Internal | 65 mA | 512 kB | 16 | I2C, PWM, WDT | 16 b | 8 | 4 Mb | HCS12 | 25 MHz | 2 | 91 | 16 | 100 °C | 8 | 1 | 85 °C | 3 | 1.6 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||
![]() | MM908E626AVPEK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 | Compliant | 8542310000 | 512 B | 表面贴装 | 54 | SOIC | FLASH | 115 °C | -40 °C | 18 V | SCI, SPI | 16 kB | 8 b | HC08 | 8 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW16AE0VLD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 1 kB | 44 | LQFP | FLASH | Bulk | 105 °C | -40 °C | I2C, SCI, SPI | 16 kB | 8 b | 无卤素 | 40 MHz | 54 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE04Z64VLK4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 71 | Compliant | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 80 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | 5 V | I2C, SPI, UART, USART | Internal | 64 kB | LVD, PWM, WDT | 32 b | 5 | ARM | 48 MHz | 71 | 1.5 mm | 14 mm | 14 mm | 无铅 |