类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 频率 | 工作电源电压 | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | SPI 通道数 | USB 通道数 | 以太网通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||
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![]() | MCIMX515DJM8C | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | Compliant | 8542310000 | 128 kB | 表面贴装 | 529 | 1.01599 g | BGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 85 °C | -20 °C | 800 MHz | 1.1 V | I2C, SPI, UART, USB | 1.15 V | 1.05 V | 320 kB | 32 b | 5 | ARM | 800 MHz | 1 | 3.6 V | 1 | 1 | 1 | 1 | 1.12 mm | 19 mm | 19 mm | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW60CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 2 kB | 表面贴装 | 64 | QFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 60 kB | 8 | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 8 | 480 kb | HCS08 | 40 MHz | 54 | 2 | 16 | 8 | 1 | 1 | 0 | 2.4 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||
![]() | MC9S08QD4CSC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 4 | Compliant | 8542310000 | 有 | 256 B | 表面贴装 | 8 | SOIC | FLASH | 85 °C | -40 °C | 16 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 4 kB | 8 | LVD, POR, PWM, WDT | 10 µs | 8 b | 无卤素 | 3 | HCS08 | 8 MHz | 4 | 4 | 1.5 mm | 5 mm | 4 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | MIMXRT1015CAF4A | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKM14Z128ACHH5 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 16 kB | 44 | FLASH | 85 °C | -40 °C | 50 MHz | I2C, SPI, UART, USART | Internal | 128 kB | DMA, WDT | 32 b | 3 | ARM | 50 MHz | 20 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX283CVM4B | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000 | 128 kB | 表面贴装 | 289 | 465.414121 mg | MAPBGA | L1 Cache, ROM, SRAM | 85 °C | -40 °C | 454 MHz | 5 V | I2C, UART | 2.1 V | 1.62 V | 128 kB | 32 b | 无卤素 | 4 | ARM | 454 MHz | 6 | 16 | 3.3 V | 1 | 8 | 2 | 3 | 2 | 1 | 1.03 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||
![]() | SPC5775KK2MMY3A | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH32CWL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 23 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 1 kB | 表面贴装 | 28 | SOIC | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 32 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 1 | S08 | 40 MHz | 23 | 12 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DZ60MLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LQFP | Compliant | Bulk | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5372LCVM240 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 62 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 表面贴装 | 196 | MAPBGA | ROMless | 85 °C | -40 °C | 240 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 3.3 V | 1.4 V | External | 32 kB | 32 | DMA, POR, PWM, WDT | 32 b | Coldfire | 240 MHz | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12C32CFUE16 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 60 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 表面贴装 | 80 | 935.505914 mg | QFP | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 16 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, SCI, SPI | 5.5 V | 2.35 V | External | 2 kB | 16 | POR, PWM, WDT | 16 b | 1 | 256 kb | HCS12 | 16 MHz | 60 | 8 | 6 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||
![]() | MC9S12XET256VAL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 无卤素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5208CVM166 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 16 kB | 表面贴装 | 196 | MAPBGA | ROMless | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 166.67 MHz | 3.3 V | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.4 V | External | 8 kB | 32 | DMA, WDT | 166 µs | 32 b | 无卤素 | Coldfire | 166.67 MHz | 1.16 mm | 15 mm | 15 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | MC56F8323VFBE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 27 | Compliant | 8542310000 | 有 | 表面贴装 | 64 | 346.544571 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 60 MHz | 3.3 V | CAN, SCI, SPI | 3.6 V | 3 V | Internal | 32 kB | 16 | POR, PWM, Temp Sensor, WDT | 16 b | 无卤素 | 2 | 256 kb | 60 MHz | 27 | 8 | 6 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||
![]() | S912XDQ256F1VALR | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH16CTG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 13 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 1 kB | 表面贴装 | 16 | TSSOP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 16 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 1 | S08 | 40 MHz | 13 | 4 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U6AVM08AD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SE8CTG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 14 | Compliant | 8542310000 | 512 B | 表面贴装 | 16 | TSSOP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 20 MHz | LIN, SCI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 8 kB | LVD, POR, PWM | 8 b | 2 | S08 | 20 MHz | 14 | 3 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5674FF3MVY3 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 256 kB | 表面贴装 | 516 | 4.374388 g | FLASH | 125 °C | -40 °C | 264 MHz | CAN, EBI/EMI, SCI, SPI | 5.5 V | 4.5 V | External | 4 MB | DMA, POR, PWM | 32 b | 无卤素 | 3 | PowerPC | 264 MHz | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XD256CAL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 91 | Compliant | 8542310000 | 有 | 14 kB | 表面贴装 | 112 | 1.278308 g | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 80 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.35 V | External | 256 kB | 16 | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 12 | 2 Mb | HCS12 | 40 MHz | 91 | 16 | 8 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||
![]() | S9S12G128ACLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51QE32CLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 54 | Compliant | 8 kB | 表面贴装 | 64 | 346.544571 mg | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 50 MHz | I2C, SCI, SPI | 3.6 V | 2.1 V | Internal | 32 kB | 32 | I2C, LVD, PWM, WDT | 32 b | 1 | 256 kb | Coldfire | 50.33 MHz | 54 | 24 | 6 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX7D3DVK10SD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51AC128CCFGE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 有 | 16 kB | LQFP | FLASH | Bulk | 85 °C | -40 °C | I2C, SCI, SPI | 128 kB | 32 b | 无卤素 | Coldfire | 50.33 MHz | 36 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK10DN128VFM5 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 | Compliant | 16 kB | 表面贴装 | 32 | 62.312252 mg | QFN | FLASH | 105 °C | -40 °C | 50 MHz | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 128 kB | DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 12 | ARM | 50 MHz | 24 | 3 | 1 | 1 | 1 | 900 µm | 5 mm | 5 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 |