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类别是'USB 闪存驱动器'

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W25Q80BWSNIG/REEL W25Q80BWSNIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

NOR

8M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

1M

有

Synchronous

7.5

6/Chip

0.8/Page

Serial-SPI

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

18

20

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

Compliant

Obsolete

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

W25Q64CVSFIG/REEL W25Q64CVSFIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

24

8

8M

有

Synchronous

8.5

30/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

18

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

16

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

无

W25Q80BLSVIG/REEL W25Q80BLSVIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

8M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

1M

有

Synchronous

9

6/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.3

2.5|3.3

3.6

2.3 to 3.6

18

25

12

-40

85

Industrial

有

无

有

100000

表面贴装

0.8

3.9

4.9

8

SOP

VSOP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

W25Q80BWZPIG/REEL W25Q80BWZPIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

NOR

8M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

1M

有

Synchronous

7.5

6/Chip

0.8/Page

Serial-SPI

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

18

20

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

Compliant

Obsolete

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

W25Q80BVSNIG/REEL W25Q80BVSNIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

NOR

8M

Symmetrical

1

8

1M

有

Synchronous

8.5

6/Chip

3/Page

Serial-SPI

2.7

3.3

3.6

2.7 to 3.6

18

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

Compliant

Obsolete

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

无

K9K8G08U0E-SIB0T00 K9K8G08U0E-SIB0T00

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Unknown

Unknown

Compliant

供应商未确认

Obsolete

W29GL064CB7S/TUBE W29GL064CB7S/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Bottom

22

8/16

8M/4M

有

Asynchronous

70

128/Chip

35

112000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP

Compliant

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 128

8Words/16byte

有

W25Q80BWSNIG/TUBE W25Q80BWSNIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

8M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

1M

有

Synchronous

7.5

6/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

18

20

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

W29GL032CL7B/REEL W29GL032CL7B/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

0.6(Min)

11

13

64

BGA

LFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

64

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

无

W25Q80EWZPIG/REEL W25Q80EWZPIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

8M

Symmetrical

24

8

1M

有

Synchronous

6

10/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

20

20

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

6

5

8

WSON EP

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

无

W29GL128CH9C/TRAY W29GL128CH9C/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

NOR

128M

Symmetrical

Bottom|Top

23

1

128M

有

Asynchronous

100

256/Chip

35

224000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

100000

Compliant

Obsolete

Sectored

128Kbyte x 128

256byte

有

W25Q256JVCIQ/REEL W25Q256JVCIQ/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

256M

Symmetrical

32

8

32M

有

Synchronous

6

400/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.85(Max)

6

8

24

TFBGA

Compliant

Tray

活跃

24

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

无

W25X05CLUXIG /REEL W25X05CLUXIG /REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

512K

Symmetrical

Top|Bottom

24

8

64K

有

Synchronous

8

2/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

3.3|2.5

3.6

2.3 to 3.6

14

12

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

0.53

3

2

8

SON

USON

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 16

256byte

有

W25Q32FVSSIG/TRAY W25Q32FVSSIG/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

4M

有

Synchronous

8.5

50/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tray

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

有

W29GL032CH7B/REEL W29GL032CH7B/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

0.6(Min)

11

13

64

BGA

LFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

64

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

无

W25Q256FVEIG TUBE W25Q256FVEIG TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

256M

Symmetrical

32

8

32M

有

Synchronous

7

400/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

无

W29GL032CT7S/TUBE W29GL032CT7S/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

32M

Symmetrical

Top

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

有

K8Q2815UQB-PI4B000 K8Q2815UQB-PI4B000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

NOR

128M

Asymmetrical

Top|Bottom

23

8/8/8/8/24/24/24/24Mb

16

8M

有

Asynchronous

60

113.6/Chip

25

5040/Chip

25

Parallel

2.7

3.3|3

3.6

2.7 to 3.6

55

22

30

-40

85

Industrial

无

无

有

表面贴装

1

18.8

14

56

SOP

TSOP

Gull-wing

Compliant

Tray

Obsolete

56

Sectored

64Kbyte x 252|8Kbyte x 32

8Words

有

8

K9K8G08U0D-SCB0T00 K9K8G08U0D-SCB0T00

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

无

无

8G

Symmetrical

Asynchronous

Parallel

2.7

3.3

3.6

表面贴装

1

18.4

12

48

TSOP-I

Compliant

Obsolete

48

Sectored

W29GL064CB7ATR W29GL064CB7ATR

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

Bottom

22

8/16

8M/4M

有

Asynchronous

70

128/Chip

35

112000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

0.79

6

8

48

BGA

TFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 128

8Words/16byte

有

K9G8G08U0B-PCB0000 K9G8G08U0B-PCB0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

MLC NAND

8G

2.7

3.3

3.6

表面贴装

SOP

TSOP-I

Gull-wing

Compliant

Obsolete

K9NCG08U5M-PCK0000 K9NCG08U5M-PCK0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

无

无

64G

Symmetrical

Asynchronous

Parallel

2.7

3.3

3.6

表面贴装

12

20

48

SOP

TSOP-I

Compliant

Obsolete

48

Sectored

K9F4G08U0A-PCB0000 K9F4G08U0A-PCB0000

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

无

无

4G

Symmetrical

Asynchronous

Parallel

2.7

3.3

3.6

Compliant

Obsolete

Sectored

W29N01GZDIBA/TRAY W29N01GZDIBA/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

SLC NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

30

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

1.7

1.8

1.95

1.65 to 1.95

25

25

-40

85

Industrial

无

有

有

100000

表面贴装

0.6

6.5

8

48

BGA

VFBGA

Ball

Compliant

Obsolete

48

Sectored

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

K9F4G08U0B-PCB0T00 K9F4G08U0B-PCB0T00

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

SLC NAND

4G

8

512M

有

2.7

3.3

3.6

Commercial

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP-I

Compliant

Obsolete

48