类别是'USB 闪存驱动器'
USB 闪存驱动器 (1677)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 技术 | 电压 - 供电 | 引脚数量 | 内存大小 | 时钟频率 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 建筑学 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 行业规模 | 页面尺寸 | 引导模块 | 组织的记忆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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K9F1G08U0E-SIB0T00 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 无 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12.4(Max) | 48 | SOP | TSOP-I | Compliant | Obsolete | 48 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
K9F1G08U0F-SCB0TCV | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Unknown | 1G | Symmetrical | Asynchronous | Parallel | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12.4(Max) | 48 | TSOP-1 | Compliant | Unconfirmed | 48 | Sectored | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLMCG8WEBC-B031 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 无 | 512G | Synchronous | Serial e-MMC | 表面贴装 | 1 | 11.5 | 13 | 供应商未确认 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLM8G1GESD-B03PT17 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 无 | 64G | Synchronous | Serial e-MMC | 1.7|2.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 0.8 | 11.5 | 13 | 供应商未确认 | Obsolete | Sectored | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
K9F1216U0A-DCB000 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 512M | Symmetrical | 25 | 16 | 32M | 有 | Asynchronous | 12000 | 0.003/Block | 50(Min) | 0.5/Page | Parallel | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 20 | 20 | 0 | 70 | Commercial | 无 | 有 | 有 | 表面贴装 | 0.58 | 8.5 | 15 | 63 | BGA | TBGA | Ball | 不合规 | Tray | Obsolete | 63 | Sectored | 16Kbyte x 4096 | 512byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||
W29N01HZBINA/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 1G | Symmetrical | 28 | 8 | 128M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 1.7 | 1.8 | 1.95 | 1.7 to 1.95 | 25 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 有 | 100000 | 表面贴装 | 0.6(Max) | 9 | 11 | 63 | VFBGA | Compliant | 活跃 | 63 | Sectored | 128Kbyte x 1024 | 2Kbyte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||
W25Q32JWXGIQ | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 32M | Symmetrical | 24 | 8 | 4M | 有 | Synchronous | 6 | 50/Chip | 5/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.7 | 133 | 1.8 | 1.95 | 1.7 to 1.95 | 20 | 20 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.43 | 4 | 4 | 8 | XSON EP | Compliant | Tube | 活跃 | 8 | Sectored | 4Kbyte x 1024 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||
KLMBG4GESD-B04Q | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 256G | Synchronous | Serial e-MMC | 1.7|2.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 无 | Obsolete | Sectored | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
K9F5608U0D-PCB0T000 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 256M | Symmetrical | 25 | 8 | 32M | 有 | Asynchronous | 15000 | 0.003/Block | 50(Min) | 0.5/Chip | Parallel | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 20 | 25 | 0 | 70 | Commercial | 无 | 有 | 有 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12 | 48 | SOP | TSOP-I | Gull-wing | Compliant | 卷带 | Obsolete | 48 | Sectored | 16Kbyte x 2048 | 512byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||
K9F2G08U0D-SCB0T00 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | Unconfirmed | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
K9F4G08U0F-SCB0T00 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 无 | 4G | Symmetrical | Asynchronous | Parallel | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 供应商未确认 | Unconfirmed | Sectored | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
W25Q256FVFIF/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 256M | Symmetrical | 32 | 8 | 32M | 有 | Synchronous | 7 | 400/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 20 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 2.31 | 7.49 | 10.31 | 16 | SOP | SOIC W | Gull-wing | Compliant | Obsolete | 16 | Sectored | 4Kbyte x 8192 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||
W25Q64JVZEAM | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | Tube | W25Q64 | 活跃 | Non-Volatile | 8-WDFN Exposed Pad | 8-WSON (8x6) | Winbond Electronics | Compliant | -40°C ~ 105°C (TA) | SpiFlash® | Unconfirmed | FLASH - NOR | 2.7V ~ 3.6V | 64Mbit | 133 MHz | 6 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | 3ms | 8M x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MD1665-D256 | Western Digital | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不合规 | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLMCG8GESD-B03Q017 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Synchronous | Serial e-MMC | 1.7|2.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 512G | Obsolete | Sectored | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLMBG2JETD-B041003 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | 256G | Synchronous | Serial e-MMC | 1.7|2.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 表面贴装 | 0.8 | 11.5 | 13 | 供应商未确认 | 活跃 | Sectored | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MD2202-D128 | Western Digital | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不合规 | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MD2202-D16 | Western Digital | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不合规 | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLMCG8WEBD-B031 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 供应商未确认 | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
W25N01GVSFIG/TUBE | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 有 | 无 | 无 | SLC NAND | 1G | Symmetrical | 32 | 8 | 128M | 有 | Synchronous | 7 | 0.01/Block | 0.7/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 104 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 有 | 100000 | 表面贴装 | 2.31 | 7.49 | 10.31 | 16 | SOP | SOIC W | Gull-wing | Compliant | Tray | 活跃 | 16 | Sectored | 128Kbyte x 1024 | 2Kbyte | 无 | ||||||||||||||||||||||||
MD2202-D32 | Western Digital | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不合规 | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MD2202-D64 | Western Digital | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不合规 | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
W25M161AVEIT/TUBE | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | NAND|NOR | 1G NAND+16M NOR | Symmetrical | 有 | Synchronous | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 2 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 表面贴装 | 8 | 6 | 8 | WSON | Compliant | 活跃 | 8 | Sectored | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLMDG8JENB-B041 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 无 | 1T | Synchronous | Serial e-MMC | 1.7|2.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 1.2 | 11.5 | 13 | 供应商未确认 | Obsolete | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
W25X05CLSNIG/TRAY | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | NOR | 512K | Symmetrical | Top|Bottom | 24 | 8 | 64K | 有 | Synchronous | 8 | 2/Chip | 0.8/Page | Serial (SPI, Dual SPI) | 2.3 | 3.3|2.5 | 3.6 | 2.3 to 3.6 | 14 | 12 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 表面贴装 | 1.5(Max) | 4(Max) | 5(Max) | 8 | SOP | SOIC | Gull-wing | Compliant | 活跃 | 8 | Sectored | 4Kbyte x 16 | 256byte | 有 |