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类别是'评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP'

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品牌

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安装类型

表面安装

材料

终端数量

厂商

包装

系列

零件状态

ECCN 代码

类型

颜色

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源

注意

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

程序内存大小

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

产品类别

温度范围

核心架构

边界扫描

低功率模式

内容

板型

外部数据总线宽度

格式

内存(字)

以太网

USB

平台

桶式移位器

内部总线架构

产品

SPI,SPI

互连系统

建议的编程环境

产品类别

设备核心

长度

宽度

可燃性等级
IW-G15D-Q702-3D001G-E008G-ACD IW-G15D-Q702-3D001G-E008G-ACD

iWave Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

068801

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

+ 50 C

0 C

1

CAN, PCIe, UART, USB

iWave 系统

iWave 系统

i.MX6 Dual

Details

Development Boards & Kits - ARM

Molex

Bulk

*

开发工具

12 V

开发套件

Development Boards & Kits - ARM

10021 10021

HEYCO PRODUCTS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10000

4.8 mm

Details

Heyco

Heyco

Standoffs & Spacers

Nylon 6/6

0.246918 oz

Nylon PCB Supports - Imperial Spacing

PCB支持

Natural

Hardware

-40C to +85C

Supports

Nylon PCB Supports

22.2 mm

94V-2

MAX32666FTHR MAX32666FTHR

Maxim 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

- 40 C

1

I2C, SPI, UART

Maxim Integrated

Maxim Integrated

MAX32666

MAX1555 1-Cell Li,Battery Charger

Development Boards & Kits - ARM

Non-Compliant

Bulk

MAX32666

开发工具

开发平台

Development Boards & Kits - ARM

M5485EVB M5485EVB

Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Brass

Non-Compliant

QC-DB-G00003 QC-DB-G00003

Lantronix 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

Lantronix, Inc.

Tray

-

NK-M258KE NK-M258KE

Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

固定式

活跃

-

Nuvoton Technology Corporation

Bulk

NuMicro®

MCU 32-Bit

-

ARM® Cortex®-M23

Board(s)

评估平台

NuMaker

-

-

AD91168Z AD91168Z

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.31.00.01

Unknown

Unknown

Compliant

Unconfirmed

SPK8103M1200F SPK8103M1200F

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991

有

有

无

无

300

无

300

1.55|3.135

1.6|3.3

1.7|3.465

-40

75

表面贴装

2.68(Max)

17

17

332

BGA

FCBGA

Ball

不合规

Each

Obsolete

332

512KB

ROMLess

DSPB56362PV100 DSPB56362PV100

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991

有

无

无

修改后的哈佛式

有

3.14

表面贴装

1.45(Max)

20

20

144

QFP

LQFP

Gull-wing

Compliant

Obsolete

144

SPAKXCL307VF160 SPAKXCL307VF160

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

有

无

无

24

160

无

SCI

34

160

0

0

0

0

1.7|3

1.8|3.3

1.9|3.6

-40

100

表面贴装

1.16

15

15

196

BGA

MAP-BGA

Ball

不合规

Obsolete

196

192KB

ROMLess

0

0

0

DSP56300

DSPD56367PV150 DSPD56367PV150

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991

有

无

无

Fixed-Point

24

150

有

I2C/SPI

150

0

0

1

0

1.71|3.14

1.8|3.3

1.89|3.46

-40

95

表面贴装

1.45(Max)

20

20

144

QFP

LQFP

Gull-wing

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

未说明

1.71 V

有

DSPD56367PV150

150 MHz

LFQFP

SQUARE

飞思卡尔半导体

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

1.89 V

5.37

QFP

YES

144

Compliant

Obsolete

3A991

8542.31.00.01

数字信号处理器

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

unknown

144

S-PQFP-G144

不合格

1.8,3.3 V

69KB

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ROM

120KB

24

1.6 mm

18

YES

YES

24

固定点

20480

0

0

YES

MULTIPLE

1

20 mm

20 mm

SPK8101M1375F SPK8101M1375F

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991

有

有

无

无

16

275

无

275

3.135|1.5

3.3|1.6

3.465|1.7

-40

105

表面贴装

2.68(Max)

17

17

332

BGA

FCBGA

Ball

不合规

Each

Obsolete

332

512KB

ROMLess

XC56311VF150A XC56311VF150A

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

Fixed-Point

24

无

SCI

34

150

0

0

0

0

3|1.7

3.3|1.8

3.6|1.9

-40

100

表面贴装

1.16

15

15

196

BGA

MAP-BGA

Ball

供应商未确认

Obsolete

196

384KB

ROMLess

0

0

0

DSP56300

ADSP-BF592KCPZ-ENG ADSP-BF592KCPZ-ENG

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

无

无

ADSP-BF59x

修改后的哈佛式

无

I2C/I2S/SPI/UART

32

400

0

1

2

0

1.1|1.3

1.47|3.6

0

70

Industrial

表面贴装

0.83

9

9

64

CSP

LFCSP EP

No Lead

Compliant

Tray

活跃

64

32KB

ROM

64KB

0

0

2

ADBF539WBBCZ5F805 ADBF539WBBCZ5F805

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

Unknown

Unknown

修改后的哈佛式

Fixed-Point

16

CAN/I2C/SPI/UART

38

533

0

3

2

0

2.7|0.95

3.3|1.25

3.6|1.37

-40

85

表面贴装

0.65(Min)

17

17

316

BGA

CSP-BGA

Ball

Compliant

Compliant

Obsolete

316

148KB

Flash

1MB

0

0

3

ADW95119Z-02RL ADW95119Z-02RL

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

Unknown

Unknown

Compliant

Unconfirmed

AD91169Z AD91169Z

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

Unknown

Unknown

Compliant

Unconfirmed

ADSP-BF537KBCZ-6AVX ADSP-BF537KBCZ-6AVX

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

无

无

ADSP-BF53x

修改后的哈佛式

Fixed-Point

16

无

CAN/Ethernet/I2C/SPI/UART

48

600

0

2

0

0

0.8|2.25

1.3|2.5|3.3

1.43|3.6

0

70

表面贴装

0.65(Min)

12

12

182

BGA

CSP-BGA

Ball

Compliant

Unconfirmed

182

132KB

ROMLess

2KB

1

0

1

ADSP-21261SBBCZ-150 ADSP-21261SBBCZ-150

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

Unknown

Unknown

Compliant

Unconfirmed

ADW95073Z-03RL ADW95073Z-03RL

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

Unknown

Unknown

Compliant

Unconfirmed

ADW95039 ADW95039

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

有

有

Unknown

Unknown

不合规

Obsolete

ADSP--BF537SKBC2Z-ENG ADSP--BF537SKBC2Z-ENG

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.a.2

Unknown

Unknown

Compliant

Obsolete

AD91141 AD91141

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.31.00.01

有

有

Unknown

Unknown

不合规

Obsolete

ADSP-SC589KBCZ-5B | SHARC+ DUAL CORE DSP WITH ARM CORTEX-A5 ADSP-SC589KBCZ-5B | SHARC+ DUAL CORE DSP WITH ARM CORTEX-A5

Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5A992.c

8542.31.00.01

无

无

ADSP-SC58x

RISC

Floating-Point

32

800

有

CAN/Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

102

500

0

3

3

0

1.05|3.13

1.1|3.3

1.15|3.47

0

70

表面贴装

1.01

19

19

529

BGA

CSP-BGA

Ball

Compliant

Tray

活跃

529

640KB

ROM

512KB

ARM

2

2

2

ARM Cortex A5

Z8927320VSG Z8927320VSG

IXYS Integrated Circuits Division / Littelfuse 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

修改后的哈佛式

Fixed-Point

16

20

有

20

4.5

5

5.5

0

70

表面贴装

3.86(Max)

16.66(Max)

16.66(Max)

44

LCC

PLCC

J-Lead

Compliant

Obsolete

44

1KB

OTP

16KB