类别是'IC、晶体管插座'
IC、晶体管插座 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 房屋材料 | 质量 | 本体材质 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 行数 | 性别 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 方向 | 端子间距 | 深度 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 额定电流 | 终端样式 | 接头数量 | PCB接触图案 | 本体宽度 | 引线长度 | 本体深度 | 触点样式 | 触点电阻 | 绝缘电阻 | 行间距 | 配套触点间距 | 弱电 | 终端类型 | PCB 触点行距 | 触点表面处理 终端 | 产品类别 | 设备插座类型 | 电阻公差 | 使用的设备类型 | 产品 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 产品长度(mm) | 长度 | 产品高度(mm) | 辐射硬化 | 可燃性等级 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 5645951-1 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SOCKET,MIN-SPR B-N SN-SN SER-2 | 4.01u2009mmu2009[u2009.158u2009inu2009] | 1.32u2009mmu2009[u2009.052u2009inu2009] | Bullet Nose | 25 – 22 | .162 – .326 | 5645951-1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5050871-6 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 – 17 | 开底 | 2.56u2009mmu2009[u2009.101u2009inu2009] | 7.32u2009mmu2009[u2009.288u2009inu2009] | SOCKET,MIN-SPR W/H SN SER-5 | 5050871-6 | .823 – 1.04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5050863-6 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 – 22 | 开底 | 1.32u2009mmu2009[u2009.052u2009inu2009] | 6.6u2009mmu2009[u2009.26u2009inu2009] | SOCKET,MIN-SPR SN-SN SER-2 | 5050863-6 | .081 – .326 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 50864 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SOCKET,MIN-SPR AU SER-3 | 6.53u2009mmu2009[u2009.257u2009inu2009] | 1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009] | 闭底 | 22 – 20 | .326 – .518 | 50864 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-332070-3 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SOCKET,MIN-SPR W/H AU SER-4 | 3.63u2009mmu2009[u2009.143u2009inu2009] | 1.83u2009mmu2009[u2009.072u2009inu2009] | 开底 | 20 – 19 | .518 – .653 | 1-332070-3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5-2199155-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR4 DIMM 288 Pin SMT type | Double Data Rate (DDR) 4 | Board-to-Bus Bar | 288 | 表面贴装 | Vertical | 5-2199155-2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2309414-5 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR4 SODIMM 260P 9.2H RVS | Small Outline (SO) | 9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009] | 直角 | Cable-to-Board | 260 | 2309414-5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2309412-5 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cable-to-Board | 直角 | 8u2009mmu2009[u2009.315u2009inu2009] | Small Outline (SO) | DDR4 SODIMM 260P 8.0H RVS | 2309412-5 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2309413-3 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR4 SODIMM 260P 9.2H STD | Small Outline (SO) | 9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009] | 直角 | Cable-to-Board | 260 | 2309413-3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2310924-1 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRW FABRIC BOLSTER ASSY, W/ COVER | LGA 3647 | 支撑杆总成 | -25 – 100u2009°Cu2009[u2009-13 – 212u2009°Fu2009] | 2310924-1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-2308107-8 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE | Double Data Rate (DDR) 4 | Board-to-Bus Bar | 288 | Through Hole - Solder | Vertical | 1-2308107-8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3-1489841-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Board-to-Board | 240 | Through Hole - Solder | Vertical | DDR2 240P PB FREE 3.18 15AU HD | 3-1489841-2 | Double Data Rate (DDR) 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1932031-5 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR | Double Data Rate (DDR) 3 | Board-to-Board | 240 | Through Hole - Solder | Vertical | 1932031-5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2-2013022-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cable-to-Board | 直角 | 4u2009mmu2009[u2009.157u2009inu2009] | Double Data Rate (DDR) 3 | EMBOSS TAPE DDR3 204P 4H STD A | 2-2013022-2 | 204 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-1932031-1 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR | Double Data Rate (DDR) 3 | Board-to-Board | 240 | Through Hole - Solder | Vertical | 1-1932031-1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 322-HCS6P2-100 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 322-HCS6P2-100=HOLT CNT SKT RE | 3.45u2009mmu2009[u2009.136u2009inu2009] | 1.61u2009mmu2009[u2009.064u2009inu2009] | 开底 | 28 – 25 | .081 – .162 | 4-1437514-3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 322-HCS5P2-100 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | .011 – .018, .016 – .021 | .28 – .46, .41 – .53 | 开底 | 1.04u2009mmu2009[u2009.041u2009inu2009] | 2.54u2009mmu2009[u2009.1u2009inu2009] | 322-HCS5P2-100=HOLTITE CNT | 2-1437514-0 | Cable-to-Board | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5-1612773-1 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P | Double Data Rate (DDR) | 6.5u2009mmu2009[u2009.256u2009inu2009] | 直角 | Cable-to-Board | 200 | 5-1612773-1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2-2129710-7 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LEFT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM | LGA 3647 | Board-to-Board | 1824 | 30 | .86, .99 | .034, .039 | 2-2129710-7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2-2129710-8 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RIGHT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM | LGA 3647 | Board-to-Board | 1823 | 30 | .86, .99 | .034, .039 | 2-2129710-8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1-1932000-0 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION | Double Data Rate (DDR) 3 | Board-to-Board | 240 | Through Hole - Solder | Vertical | 1-1932000-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6-1437514-7 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8134-HC-5P3=CONTACT,T/L PLT. 3 | 8134-HC-5P3 | 3.51u2009mmu2009[u2009.138u2009inu2009] | 1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009] | 开底 | .66 – .74u2009mmu2009[u2009.026 – .029u2009inu2009] | Cable-to-Board | 6-1437514-7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4516 | HEYCO PRODUCTS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.141096 oz | 50 | Heyco | Heyco | Details | Cable Glands, Strain Reliefs & Cord Grips | Cable | 726.002938 mg | M20 | Bulk | Heyco-TiteBrass Liquid Tight Cordgrips | 液体密封 | Wire & Cable Management | 线夹 | 线夹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2-641932-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Solder | Thermoplastic | 铍铜 | 通孔 | 2 | 7.62(mm) | 10(mm) | 30(mohm) | -55C to 125C | 通孔 | 不需要 | 无 | 2.54(mm) | Thermoplastic | CSA, UL | Compliant | Gold Over Nickel | Vertical | 24 | Thermoplastic | Thermoplastic | Straight | -55 to 125 °C | Tube | 通孔 | 25 ppm/°C | DIP Socket | 10.2 kOhm | 24 | 125 °C | -55 °C | Black | 2 | SKT | 0.1 W | 2.5400 mm | Straight | 10 mm | 高可靠性 | 24 POS | 3.25 mm | 30 mΩ | 10000(Mohm) | 7.62 mm | Non-Compliant | 0.1 | 1.63 | 0.81 | 30.35(mm) | 30.35 mm | 5.33(mm) | 无 | UL94 V-0 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 816-AG10D | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Straight | Solder | Polyester | 铍铜 | 通孔 | 2 | 7.74(mm) | 10.16(mm) | 10(mohm) | -55C to 105C | 通孔 | 不需要 | 无 | 2.54(mm) | Polyester | + 125 C | 0.040001 oz | - 55 C | 30 | 3-1437537-7 | TE Connectivity | TE Connectivity | Details | GOLD (25) | 0.8 inch | 无 | 816-AG10D | 活跃 | TE CONNECTIVITY LTD | 1.48 | IC & Component Sockets | Gold | Polyester | AEC-Q200 | -55 to 105 °C | Tube | e4 | 有 | EAR99 | 100 ppm/K | DIP Socket | 10 kOhm | 16 Position | 2 | Receptacle | 8536.69.40.40 | IC & Component Sockets | 1.5 W | 2.5400 mm | 2.54 mm | Pulse Proof, High Power | not_compliant | 3/Contact(A) | 通孔 | 16 POS | RECTANGULAR | 0.4 inch | 0.18 inch | RND PIN-SKT | 5000(Mohm) | 7.74 mm | 0.1 inch | SOLDER | 0.3 mm | Gold (Au) | IC SOCKET | 1 | DIP16 | DIP / SIP Sockets | IC & Component Sockets | 6.3 mm | 3.15 mm | 20.32(mm) | 4.57(mm) | UL 94V-0 |